Qualcomm julkisti huippuluokan Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirinsä – näin Android-lippulaivapuhelimiin tulee lisää tehoa ja tekoälyä

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Qualcomm on julkistanut uuden huippuluokan Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirinsä Snapdragon Summit -tapahtumassaan.

Lähes kaikki tiedot Snapdragon 8 Gen 3:sta ehtivät paljastua jo ennakkoon Qualcommin esitysmateriaalien vuodettua.

Ensimmäisiä Snapdragon 8 Gen 3 -puhelimia odotetaan julkistettavaksi tuota pikaa, ja loppuvuoden 2023 aikana niitä nähdään näillä näkymin jo monia. Ensimmäiseksi ehtivät mitä todennäköisimmin Xiaomi 14 -huippupuhelimet, jotka julkistetaan Kiinassa torstaina 26. lokakuuta. Ensimmäiset julkistukset keskittyvät Kiinan markkinoille, ja voi olla, että Euroopassa ensimmäisten Snapdragon 8 Gen 3 -puhelinten myyntiintuloa voidaan joutua odottamaan vuoden 2024 puolelle.

Snapdragon 8 Gen 3:lla laitteita ovat markkinoille tuomassa muun muassa Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi ja ZTE.

Edelleen 4 nanometrin prosessilla, mutta entistä kehittyneemmällä sellaisella valmistettava Snapdragon 8 Gen 3 on varustettu yhä kahdeksalla suoritinytimellä. Suoritin rakentuu nyt täysin 64-bittiselle arkkitehtuurille.

Snapdragon 8 Gen 3:ssa käytössä ovat yhä Armin suunnittelemat suoritinytimet Qualcommin omien, aluksi sen PC-piireissä jatkossa nähtävien uusien Oryon-keskussuoritinydinten sijaan.

Aiemmasta poiketen yhden huipputehoytimen rinnalta löytyy kuitenkin viisi tehoydintä sekä kaksi vähävirtaisempaa säästöydintä. Arm Cortex-X4 -huipputehoydin yltää 3,3 gigahertsin, kolme Arm Cortex-A720 -tehoydintä 3,2 gigahertsin ja kaksi 3,0 gigahertsin sekä Arm Cortex-A520 Refresh -säästöytimet 2,3 gigahertsin kellotaajuuteen. Edeltävässä Snapdragon 8 Gen 2:ssa oli yksi tehoydin vähemmän ja säästöydin enemmän. Ydinten lukumäärässä tapahtunut muutos vahvistaa vielä erityisesti Snapdragon 8 Gen 3:n moniydinsuorituskykyä. L3-välimuistia on nyt 12 megatavua verrattuna edeltäjän 8 megatavuun.

Qualcommin mukaan peruslaskennassa Snapdragon 8 Gen 3 on CPU-keskussuorittimensa osalta jopa 30 prosenttia nopeampi kuin edeltäjänsä sekä 20 prosenttia energiatehokkaampi.

Snapdragon 8 Gen 3:n keskussuoritinytimien rakenne.

Snapdragon 8 Gen 3:n osana on tietenkin myös uusi Qualcommin Adreno-grafiikkasuoritin, joka on edeltäjää 25 prosenttia nopeampi sekä 25 prosenttia energiatehokkaampi. Grafiikkasuoritin tukee lisäksi entistä kehittyneempää ja 40 prosenttia nopeampaa laitteistokiihdytettyä säteenseurantaa (Global Illumination with Ray Tracing) seuraavan sukupolven valonheijastusjärjestelmällä sekä Unreal Engine 5:n osalta Lumen-tuella.

Parhaimmillaan tuettuna on 240 fps -pelaaminen 240 hertsin näytöillä. Virkistystaajuus voi vaihdella 240 hertsistä 1 hertsiin. Snapdragon Game Super Resolution -ominaisuus voi puolestaan ylösskaalata pelisisältöä jopa 8K-tarkkuuteen.

Erityisesti Qualcomm on panostanut Snapdragon 8 Gen 3:ssa tekoälyyn, ja uusien tekoälymallien toimintaan suoraan itse laitteessa. Qualcommin mukaan Snapdragon 8 Gen 3:n Hexagon NPU -neuroverkkolaskentayksikkö on jopa 98 prosenttia entistä nopeampi ja 40 prosenttia energiatehokkaampi.

Järjestelmäpiireistä ensimmäisenä Snapdragon 8 Gen 3:sta löytyy tuki multimodaalisille eli tekstiä, kuvaa ja ääntä yhdistäville generatiivisen tekoälyn malleille, ja Snapdragon 8 Gen 3 on Qualcommin mukaan nopein maailmassa Stable Diffusion & ControlNet -laskennassa. Stable Diffusionilla Snapdragon 8 Gen 3 voi luoda kuvia alle yhdessä sekunnissa, kun se Snapdragon 8 Gen 2:lla vei vielä noin 15 sekuntia. Qualcommin mukaan Snapchat on tuomassa sovellukseensa tuen tämän hyödyntämiselle.

Snapdragon 8 Gen 3:n kerrotaan pystyvän tekoälymallien osalta yli 10 miljardin parametrin käsittelyyn. Esimerkiksi suuri kielimalli 7B Llama 2 toimii suoraan Snapdragon 8 Gen 3:lla 15 tokenin sekuntivauhdilla.

Snapdragon 8 Gen 3:n NPU-yksikön rakenne.

Kamera- ja kuvaominaisuuksia Snapdragon 8 Gen 3 vie myös eteenpäin. Osana järjestelmäpiiriä on tekoälyä hyödyntäviä toimintoja, kuten Video Object Eraser ylimääräisten asioiden poistamiseen videoista sekä Photo Expansion, joka laajentaa kuvia tekoälyllä. Lisäksi järjestelmäpiiriltä löytyy tuki taustojen luomiseen videoihin generatiivisella tekoälyllä.

Qualcomm Sensing Hub sisältää kaksi mikro-NPU:ta ääni- ja sensoridatan käsittelyyn sekä kaksi aina havaitsevaa kuvasignaaliprosessoria jatkuvasti toimiville kameroille.

Snapdragon 8 Gen 3:n Qualcomm Spectra -kuvasignaaliprosessori koostuu edelleen kolmesta 18-bittisestä ytimestä. Cognitive ISP -brändäystä kantava kuvasignaaliprosessori pystyy käsittelemään reaaliajassa 12-kerroksisen kuvan semanttisen segmentoinnin. Lisäksi on parannettu yökuvausta Visionary AI:n neuroverkkoratkaisulla, ja uusi Computer Vision Engine tukee 3D ToF -sensorien kanssa korkeamman tarkkuuden syvyyden mallinnusta.

Laskennallinen HDR-kuvaus on mukana 4. sukupolven versiona tuella DCG-kennoille (dual conversion gain). Tuettuna ovat myös Dolby HDR -valokuvat.

Snapdragon 8 Gen 3:n kamera- ja kuvausominaisuuksia.

Snapdragon 8 Gen 3:n osana on Qualcommin jo helmikuussa 2023 julkistama 6. sukupolven 5G-modeemi- ja RF-ratkaisu Snapdragon X75, joka on valmis 5G Advanced -yhteyksiin, hyödyntää tekoälyä yhteyksien parantamiseen ja tukee 5G-verkoissa jopa 10 Gbit/s -lataus- ja 3,5 Gbit/s -lähetysnopeutta.

Muuten yhteyksistä on FastConnect 7800:n myötä tuettuna Wi-Fi 7 jopa 5,8 Gbit/s -nopeudella ja Bluetooth 5.4 -versiona sekä kahden antennin Dual Bluetooth -toteutuksena. Lisäksi löytyy tuki Snapdragon Sound -ominaisuuksille, mukaan lukien häviöttömälle äänenlaadulle (aptX Lossless).

Snapdragon 8 Gen 3:n rinnalla käytetään LPDDR5X-tyypin RAM-käyttömuistia, jota voi olla 24 gigatavua.

Näytön osalta laitteessa itsessään tuettuna on 4K-tarkkuus 60 hertsin virkistystaajuudella ja QHD+-tarkkuus 144 hertsin virkistystaajuudella. Ulkoisen näytön osalta tuettuna on 8K-tarkkuus 30 hertsin virkistystaajuudella sekä 1080p-tarkkuus 240 hertsin virkistystaajuudella.

Erikseen Qualcomm julkisti myös Snapdragon Seamless -teknologian eri laitteiden ja alustojen yhdistämiseksi. Snapdragon Seamless -laitteet voivat havaita toisensa ja jakaa tietoa osana yhteen integroitunutta järjestelmää. Snapdragon 8 Gen 3:n lisäksi Snapdragon Seamless -tuki löytyy tulevasta Snapdragon X Elite -järjestelmäpiiristä PC-tietokoneisiin sekä Qualcommin puettavien laitteiden piireistä.

Qualcommin mukaan Snapdragon Seamless mahdollistaa esimerkiksi hiirten ja näppäimistöjen saumattoman toiminnan PC:n, puhelimen ja tabletin välillä, tiedostojen ja ikkunoiden raahaamisen ja pudottamisen laitteesta toiseen, kuulokkeiden älykkään vaihtumisen laitteiden välillä sekä lisätyn todellisuuden laajentvan älypuhelimen toimintoja.

Toiminnot muistuttavat muun muassa Applen, Samsungin ja osin myös Googlen omalta osaltaan kehittämiä ratkaisuja eri laitteiden väliseen yhteistoimintaan. Qualcommin Snapdragon Seamless -kumppaneita ovat Google, Microsoft, Xiaomi, Honor, Lenovo, ja OPPO.

Snapdragon 8 Gen 3:n ominaisuuksia.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla