Kuvavuoto paljasti ensimmäiset yksityiskohdat tulevasta Honor Magic6 Pro -huippupuhelimesta

Honor Magic6 Pro vuotokuvissa.

Android-huippupuhelinten seuraavan sukupolven esiinmarssi lähestyy.

Lähikuukausien aikana lukuisat valmistajat tulevat esittelemään uusia huippupuhelimiaan sen jälkeen, kun Qualcomm ja MediaTek julkistavat uudet huippuluokan järjestelmäpiirinsä.

Honor Magic6 Pro

Hinta alkaen

999,00 €

Katso hintavertailu Hinta.fistä

• Android
• Lasi tai tekonahka + alumiini
• 6,80" AMOLED HDR10+ -näyttö
• Sormenjälkilukija näytössä 3D-kasvojentunnistus
• 50 + 50 + 180 Mpiks. kamera
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 -piiri
• 5600 mAh akku

Katso kaikki tiedot

Nyt kuvavuodossa tällä viikolla on nähty ensi kerran myös Honorin tuleva Magic6 Pro -huippupuhelin.

Nykyisen Magic5 Pron Honor julkisti helmikuun lopulla Barcelonan Mobile World Congress -messujen yhteydessä. Magic6 Pron osalta julkistusaikataulu on vielä kysymysmerkki.

Ensimmäisissä vuotaneissa kuvissa Magic6 Pro on nähty vielä puhelimen takadesignin piilottavan suojakuoren sisällä. Oheiset kuvat julkaistiin kiinalaisessa Weibo-yhteisöpalvelussa, josta alkuperäinen lähde on ne sittemmin poistanut. Eteenpäin kuvia jakoi muun muassa The Tech Outlook -sivusto.

Etupuolella Magic6 Pro sisältää näytön yläreunan keskellä sijaitsevan leveän reiän, jossa sijaitsevat etukamera ja muut komponentit. Magic5 Prossa reikä sijaitsi vielä näytön vasemmassa yläkulmassa. Todennäköisesti myös Magic6 Pro tulee edelleen sisältämään 3D-kasvojentunnistuksen edeltäjänsä tavoin. Näyttö on jälleen reunoiltaan kaareva.

Takana kamerakohouman tarkka muoto jää vielä mysteeriksi. Suojakuoren muotoilu voisi antaa olettaa, että kamerakohouman muoto olisi muuttunut neliömäiseksi verrattuna useammissa edeltävissä Magic-puhelimissa nähtyyn pyöreään kohoumaan, mutta varmuutta tästä ei ole. Kameroita taakse odotetaan vähintään kolmea, mutta vuotokuvassa suojakuori peittää niistä muut yhtä lukuun ottamatta.

Honor on perinteisesti panostanut voimakkaasti kamera- ja kuvausominaisuuksiin Magic-sarjan huippupuhelimissaan, eikä Magic6 Pro tule varmasti olemaan tästä poikkeus.

Järjestelmäpiiriksi Magic6 Prohon odotetaan Qualcommin uutta Snapdragon 8 Gen 3- huippupiiriä, jonka julkistus tulee tapahtumaan jo 24.-26. lokakauuta Snapdragon Summit -tapahtumassa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla