Raportti: MediaTek ongelmissa pian julkistettavan huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirinsä kanssa – poikkeuksellinen ratkaisu tuottaa liikaa lämpöä

MediaTek näyttää olevan ajautunut mittaviin ongelmiin uuden, lähiaikoina julkistettavaksi odotetun huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9300:n kanssa.

Kuten aiemmat huhut ovat kertoneet, 4 nanometrin prosessilla yhä valmistettava Dimensity 9300 on erittäin kiinnostava järjestelmäpiiri teknisiltä ratkaisuiltaan. Dimensity 9300 on nimittäin varustettu poikkeuksellisella ydinarkkitehtuurilla, jossa yhdistyvät peräti neljä Armin Cortex-X4-huipputehoydintä ja neljä Cortex-A720-tehoydintä, eikä mukana ole lainkaan tavallisesta poiketen vähävirtaisempia Cortex-A5xx -sarjan säästöytimiä.

Ydinratkaisu huomioiden ei kenties edes kovin yllättävällä tavalla MediaTek on ajautunut piirin kanssa ongelmiin liiallisen lämpenemisen kanssa.

Tunnettu vuotaja Evan Blass kertoo artikkelissaan AndroidHeadlines-sivustolla, että Dimensity 9300 käy liian kuumana suunnitelluilla kellotaajuuksilla.

Blass toteaa, että Dimensity 9300:n kuumana käyminen voi johtaa ikäviin keskusteluihin MediaTekin ja laitevalmistajien välillä. Liiallisesta lämpenemisestä johtuen Dimensity 9300 ei pystykään tarjoamaan luvattua suorituskykyä.

Dimensity 9300:n julkistusta odotetaan lokakuussa ja ensimmäisten sillä varustettujen älypuhelinten saapuvan markkinoille vielä loppuvuoden aikana.

Blassin mukaan MediaTekillä on vaihtoehtona lähinnä kellotaajuuksien rajoittaminen aiottua matalammalle tasolle, jotta lämpeneminen on mahdollista pitää jotenkin aisoissa. Tämä vähentää Dimensity 9300:n suorituskykypotentiaalia, joka on tietenkin merkittävä sen useiden Cortex-X4-huipputehoydinten voimin.

Muut vaihtoehdot käytännössä tarkoittaisivat, etteivät laitevalmistajat pystyisi tuomaan Dimensity 9300:n pohjalle suunniteltuja älypuhelimiaan markkinoille.

MediaTekin ongelmat Dimensity 9300:n kanssa voivat tarkoittaa Qualcommin edelleen säilyttävän johtoasemansa Android-puhelinten suorituskyvyssä ainakin käytännön tasolla – huomattavasti perinteisemmin suunnitellun Snapdragon 8 Gen 3:n kanssa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla