MediaTek Dimensity 6100+.
MediaTek on jatkanut keskitason 5G-järjestelmäpiiriensä julkistuksia esittelemällä uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 6100+ sisältää kaksi tehokkaampaa ARM Cortex-A76 -ydintä 2,2 gigahertsin kellotaajuudella ja kuusi vähävirtaisempaa ARM Cortex-A55 -ydintä 2 gigahertsin kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimena on ARM Mali-G57 MC2.
Dimensity 6100+:n sisältämä 5G-modeemi tukee 3GPP Release 16 -määrittelyn mukaisesti 5G-mobiiliverkkoyhteyksiä alle 6 gigahertsin taajuuksilla ja 140 megahertsin taajuuskaistalla kahden 5G-operaattoritaajuuden yhdistelmällä.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Näytön osalta Dimensity 6100+ tukee 2520×1080 pikselin Full HD+ -tarkkuutta ja 120 hertsin virkistystaajuutta. Tuettu enimmäiskameratarkkuus on 108 megapikseliä ja videokuvaus onnistuu 2K 30 fps -tarkkuudella. Järjestelmäpiiri tukee myös edistyksellisiä kuvaamisen tekoälyominaisuuksia.
MediaTekin mukaan ensimmäiset älypuhelimet Dimensity 6100+:lla varustettuna ovat tulossa markkinoille vuoden kolmannen neljänneksen aikana eli heinä-syyskuussa.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »