Seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiiri Snapdragon 8 Gen 3 tulossa tavallista varhaisemmin – Qualcomm järjestää Snapdragon Summitin jo 24.-26. lokakuuta

Qualcomm järjestää vuoden 2023 Snapdragon Summitin jo lokakuun lopulla.

Qualcomm on ilmoittanut järjestävänsä perinteisen Snapdragon Summit -tapahtumansa tänä vuonna lokakuun lopulla, 24.-26. lokakuuta.

Ajankohta on hieman tavanomaista varhaisempi. Esimerkiksi viime vuonna Snapdragon Summit ajoittui vasta marraskuun puoliväliin.

Qualcommin odotetaan julkistavan osana Snapdragon Summitia tuttuun tapaan seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirinsä Snapdragon 8 Gen 3:n.

Snapdragon 8 Gen 3:n julkaisua on huhuttu tavallista varhaisemmaksi, ja nyt ilmoitettu Snapdragon Summitin aikataulu sopii hyvin yhteen tämän kanssa. Ensimmäisiä Snapdragon 8 Gen 3 -puhelimia odotetaan markkinoille loppuvuoden 2023 aikana. Nähtäväksi jää, tapahtuvatko lanseeraukset Euroopan markkinoille kuitenkin jälleen vasta alkuvuodesta 2024.

Huhuja SM8650-mallikoodillisesta Snapdragon 8 Gen 3:sta on jo kuultu runsaasti.

Valmistusprosessin osalta Snapdragon 8 Gen 3:n odotetaan siirtyvän parannettuun TMSC:n 4 nanometrin prosessiin, muttei vielä 3 nanometriin.

Snapdragon 8 Gen 3 tulee sisältämään uudistuneen ydinrakenteen verrattuna Qualcommin aiempiin huippupiireihin. ARM Cortex-X -sarjan huipputehoytimiä on edelleen yksi, mutta ARM Cortex-7xx -sarjan tehoytimiä yhteensä viisi kappaletta. Nämä on kuitenkin raportoidusti jaettu kahteen osaan – kolme ”gold”-ydintä ja kaksi ”titanium”-ydintä. Toistaiseksi ei ole tietoa, eroavatko ja miten nämä kaksi osaa ytimistä jotenkin, esimerkiksi kellotaajuuksiltaan tai välimuistiltaan. Kokonaisuuden täydentävät kaksi ARM Cortex-A5xx -sarjan säästöydintä.

Yhteensä Snapdragon 8 Gen 3 tulee siis sisältämään yhä kahdeksan keskussuoritinydintä. Yhden huipputehoytimen rinnalla tulee kuitenkin olemaan viisi tehoydintä ja kaksi säästöydintä, kun Snapdragon 8 Gen 2:ssa tehoytimiä on neljä ja säästöytimiä kolme kappaletta.

Arm esitteli toukokuun lopulla uudet suoritinytimensä Cortex-X4:n, Cortex-A720:n ja Cortex-A520:n, jotka voiva tulla käyttöön Snapdragon 8 Gen 3:ssa.

Lisäksi Snapdragon 8 Gen 3 sisältää uuden Adreno 750 -grafiikkasuorittimen, jonka kellotaajuus toistaiseksi piirin testiversioissa ollut 770 megahertsiä. Muuten grafiikkasuorittimen kehittymisestä ei ole tietoa.

Jo aiemmin nähty mahdollinen Snapdragon 8 Gen 3:n Geekbench-suorituskykytestitulos kertoi jälleen jopa 20-30 prosentin parannuksesta keskussuoritinytimen suorituskyvyssä.

Lisäksi Snapdragon 8 Gen 3:n odotetaan sisältävän integroituna Qualcommin jo 15. helmikuuta julkistaman uuden 5G-modeemin Snapdragon X75:n. Qualcomm itsekin on jo vahvistanut, että Snapdragon X75 tullaan näkemään ensimmäisissä älypuhelimissa vielä loppuvuoden 2023 aikana.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla