MediaTek julkisti Dimensity 7050 -5G-järjestelmäpiirin – tulossa käyttöön ensimmäisenä Realme 11 Pro -älypuhelimissa

MediaTek on jatkanut edullisiin ja alemman keskihintaluokan laitteisiin suunnattujen 5G-järjestelmäpiirien julkistuksia esittelemällä Dimensity 7050:n.

Dimensity 7050 -järjestelmäpiiriä odotetaan ensimmäisenä käyttöön OnePlussan sisarbrändin Realmen 10. toukokuuta julkistettavissa Realme 11 Pro -sarjan älypuhelimissa.

Täysin uuden järjestelmäpiirin sijaan Dimensity 7050:ssa on kyse pikemminkin uudelleenbrändäyksestä, sillä Dimensity 7050:n tekniset ominaisuudet ovat samanlaiset lokakuussa 2022 julkistetun Dimensity 1080:n kanssa.

Dimensity 7050 valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.

Keskussuoritinytiminä Dimensity 7050 sisältää kaksi ARM Cortex-A78 -tehoydintä 2,6 gigahertsin ja kuusi vähävirtaisempaa ARM Cortex-A55 -ydintä 2,0 gigahertsin kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimena on neliytiminen ARM Mali-G68. Lisäksi piirillä on myös MediaTekin APU 3.0 -tekoälylaskentaosio.

Dimensity 7050 tukee jopa 200 megapikselin kameratarkkuutta ja 4K HDR -videokuvausta.

Videoiden enkoodauksessa tuettuna ovat H.264- ja HEVC-muodot, videoiden toistossa laitteistotasolla puolestaan H.264:n ja HEVC:n ohella myös, MPEG-1/2/4 ja VP9.

Dimensity 7050:n sisältämä 5G-modeemi tukee alle 6 gigahertsin 5G-verkkoja ja kahden taajuuden yhdistämistä, minkä lisäksi piiristä löytyy tuki esimerkiksi Wi-Fi 6:lle ja Bluetooth 5.2:lle.

RAM-käyttömuisti Dimensity 7050:n rinnalla voi olla LPDDR4X- tai LPDDR5-tyyppiä ja tallennusmuisti UFS 2.1 tai 3.1 -tyyppiä. Näytön osalta löytyy tuki 2520×1080 pikselin Full HD+ -tarkkuudelle ja 120 hertsin virkistystaajuudelle.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla