Qualcommin loppuvuonna odotettavasta älypuhelinten Snapdragon 8 Gen 3 -huippupiiristä paljastui uusia yksityiskohtia

Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2:lla varustettuja uusia huippupuhelimia on alkanut ilmestyä markkinoille viime kuukausien aikana, ja lisää on tulossa vielä runsaasti. Huhuissa on kuitenkin siirrytty jo seuraavan sukupolven Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiriin.

Qualcomm julkisti Snapdragon 8 Gen 1:n 1. joulukuuta 2021 ja Snapdragon 8 Gen 2:n 16. marraskuuta 2022, ja jo aiemmin Snapdragon 8 Gen 3:n on huhuttu voivan tulla vielä hieman tätä varhaisemmassa vuotta. Julkistus kenties jopa jo lokakuun puolella tai viimeistään marraskuun alkupuoliskolla vaikuttaa siis mahdolliselta.

Valmistusprosessin osalta Snapdragon 8 Gen 3:n odotetaan siirtyvän parannettuun TMSC:n 4 nanometrin prosessiin, muttei vielä 3 nanometriin.

Vuotaja Kuba Wojchiechowski on nyt paljastanut uusia yksityiskohtia Snapdragon 8 Gen 3:sta, jonka mallikoodi on SM8650 ja koodinimet Lanai ja/tai Pineapple.

Wojchiechowskin mukaan Snapdragon 8 Gen 3 tulee sisältämään uudistuneen ydinrakenteen verrattuna Qualcommin aiempiin huippupiireihin. ARM Cortex-X -sarjan huipputehoytimiä on edelleen yksi, mutta ARM Cortex-7xx -sarjan tehoytimiä yhteensä viisi kappaletta. Nämä on kuitenkin jaettu kahteen osaan – kolme ”gold”-ydintä ja kaksi ”titanium”-ydintä. Toistaiseksi ei ole tietoa, eroavatko ja miten nämä kaksi osaa ytimistä jotenkin, esimerkiksi kellotaajuuksiltaan tai välimuistiltaan. Kokonaisuuden täydentävät kaksi ARM Cortex-A5xx -sarjan säästöydintä.

Yhteensä Snapdragon 8 Gen 3 tulee siis sisältämään yhä kahdeksan keskussuoritinydintä. Yhden huipputehoytimen rinnalla tulee kuitenkin olemaan viisi tehoydintä ja kaksi säästöydintä, kun Snapdragon 8 Gen 2:ssa tehoytimiä on neljä ja säästöytimiä kolme kappaletta.

Snapdragon 8 Gen 3:ssa käytettävät Hayes- ja Hunter-koodinimelliset ytimet ovat uusia, eikä ARM ole vielä niitä julkistanut. Uusissa ytimissä ei ole enää lainkaan 32 bitin tukea, joten Snapdragon 8 Gen 3 tulee olemaan täysin 64-bittinen suoritin.

Lisäksi Snapdragon 8 Gen 3 sisältää uuden Adreno 750 -grafiikkasuorittimen, jonka kellotaajuus toistaiseksi piirin testiversioissa on 770 megahertsiä. Muuten grafiikkasuorittimen kehittymisestä ei ole tietoa.

Jo aiemmin nähty mahdollinen Snapdragon 8 Gen 3:n Geekbench-suorituskykytestitulos kertoi jälleen jopa 20-30 prosentin parannuksesta keskussuoritinytimen suorituskyvyssä.

Lisäksi Snapdragon 8 Gen 3:n odotetaan sisältävän integroituna Qualcommin jo 15. helmikuuta julkistaman uuden 5G-modeemin Snapdragon X75:n. Qualcomm itsekin on jo vahvistanut, että Snapdragon X75 tullaan näkemään ensimmäisissä älypuhelimissa vielä loppuvuoden 2023 aikana.

According to my sources, the SoC will have the following CPU config:
2x Arm codename Hayes (A5xx) "silver" cores
3x Arm codename Hunter (A7xx) "gold" cores
2x Arm codename Hunter (A7xx) "titanium" cores
1x Arm codename Hunter ELP (Xn) "gold+" core

MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)

— kamila 🌸 (@Za_Raczke) March 23, 2023

Back to the cores, Arm codename Hayes and Hunter (ELP) are brand new, unannounced CPU cores replacing the whole current line-up.

They drop support for 32-bit completely, meaning that 8 Gen 3 will be 64-bit-only. This is also confirmed by Qualcomm's code. https://t.co/VSHvbFiKMD pic.twitter.com/Hgcb8YHOv1

— kamila 🌸 (@Za_Raczke) March 23, 2023

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla