Järjestelmäpiiriin sisäänrakennettujen iSIM-korttien kehitystyö etenee. Ratkaisua kehittävä Qualcomm on tuomassa tuen uuteen huippupiiriinsä.
Fyysiset SIM-kortit ovat viime vuosina alkaneet korvaantua elektronisilla eSIMeillä. Niiden aika saattaa kuitenkin jäädä lyhyeksi, sillä seuraavaa ratkaisua, iSIMejä, kehitetään jo kovaa vauhtia. Kyse on integroiduista SIM-korteista, jotka nimensä mukaisesti rakennetaan osaksi järjestelmäpiiriä.
Qualcomm, Vodafone ja Samsung esittelivät alkuvuodesta 2022 konseptipuhelinta, jossa iSIM-teknologia oli jo käytössä, ja nyt Qualcomm on tiedottanut tuovansa teknologian Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiriin yhdessä iSIM-ratkaisuja kehittävän Thalesin kanssa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Qualcomm esittää iSIMin tarjoaavan useita etuja, kuten tilan- ja virransäästöparannuksia, sillä teknologian ansiosta yksi erillinen piiri ja fyysinen SIM-korttipaikka jäävät kokonaan pois.
iSIMin ansiosta mobiiliyhteydet voidaan lisäksi tuoda yhä useampiin tuoteryhmiin, kuten läppäreihin, tabletteihin, virtuaalitodellisuuslaitteisiin, IoT-laitteisiin ja puettaviin laitteisiin. Esineiden Internetiin (IoT) iSIM soveltuisi hyvin myös siksi, että se madaltaa virrankulutusta.
Uusi iSIM-teknologia mahdollistaa myös useampia käyttäjätilejä, toisin sanoen liittymiä, yhdessä laitteessa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Qualcomm arvioi, että iSIMejä toimitetaan 300 miljoonaa vuodeen 2027 mennessä, mikä vastaisi noin 19 prosenttia eSIMien toimitusmäärästä.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -piirillä varustettuja älypuhelimia on jo markkinoilla, mutta toistaiseksi on epäselvää, onko iSIM-teknologia jo mukana tai myöhemmin tulossa niihin. Ensi alkuun se yleistynee joka tapauksessa huippupuhelimissa, kenties jo tämän vuoden puolella.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »