Qualcomm julkisti jo kuudennen sukupolven 5G-modeemi- ja RF-ratkaisunsa Snapdragon X75:n – ensimmäisenä valmis 5G Advanced -yhteyksiin

Qualcomm Snapdragon X75.

Qualcomm on julkistanut uuden sukupolven 5G-modeemi- ja RF-ratkaisunsa Snapdragon X75:n.

Snapdragon X75 on seuraaja Snapdragon X70:lle, joka löytyy integroituna Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiristä, jolla varustettuja älypuhelimia on vasta hiljattain alkanut saapua markkinoille.

Qualcommin mukaan Snapdragon X75 nähdään käytössä ensimmäisissä älypuhelimissa vuoden 2023 toisesta puoliskolta alkaen. Käytännössä sen voi odottaa olevan osana Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiriä, jolla varustettuna ensimmäisiä älypuhelimia voidaan odottaa ensimmäisille, ainakin Kiinan, markkinoille vuoden 2023 lopulla.

Snapdragon X75 on jo kuudennen sukupolven 5G-modeemi Qualcommilta, ja vie kehitystä jälleen monella osa-alueella eteenpäin.

Snapdragon X75 sisältää valmiuden standardeja määrittelevän 3GPP:n julkaisuille Release 17 ja 18, jotka edustavat 5G-teknologian seuraavaa kehitysvaihetta. Erityisesti Release 18 tulee aloittamaan 5G:n seuraavan merkittävän vaiheen, joka tunnetaan nimellä 5G Advanced, ja Qualcommin mukaan Snapdragon X75 onkin ensimmäinen 5G Advanced -valmis modeemi- ja RF-ratkaisu. 5G Advanced tulee nostamaan 5G-verkkojen suorituskyvyn ja toiminnallisuudet uudelle tasolle.

Snapdragon X75:n yhteydessä Qualcomm on myös yhdistänyt alle 6 gigahertsin ja korkeiden mmWave-millimetriaaltotaajuuksien vastaanottimet, mikä Qualcommin mukaan tekee arkkitehtuurista yksinkertaisemman sekä vähentää piirilevyltä tarvittavaa tilaa 25 prosentilla ja virrankulutusta 20 prosentilla.

Suorituskykyä parantaa myös tuki jopa viiden alle 6 gigahertsin operaattoritaajuuden yhdistämiselle ja nyt jopa kymmenelle millimetriaaltotaajuuden yhdistämiselle (carrier aggregation). Taajuustuki ylipäänsä yltää edelleen 600 megahertsistä 41 gigahertsiin asti.

Tiedonlähetysnopeutta Snapdragon X75:ssä tehostaa puolestaan MIMO-tuki (multiple input multiple output) 5G-lähetyksen osalta: mahdollista on lähettää kaksi signaalia samanaikaisesti käyttäen FDD-taajuuksia.

Snapdragon X75 vie eteenpäin myös tekoälyn hyödyntämistä, ja sen pitäisi olla nyt avuksi esimerkiksi heikon signaalin olosuhteissa. Yhteyksien hallinnassa entistä laajempi tilannetieto vaikuttaa siihen, mihin tukiasemaan yhteyttä pyritään pitämään yllä.

Qualcommin mukaan Snapdragon X75:ssä on ensimmäisenä modeemina erillinen laitteistotason tensor-kiihdytin, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, joka mahdollistaa yli 2,5 kertaa paremman tekoälylaskennan suorituskyvyn verrattuna edeltäjäänsä ja mahdollistaa uusia tekoälyyn pohjautuvia ominaisuuksia, mukaan lukien maailman ensimmäisen anturien avustaman mmWave-taajuuksien keilauksen (beamforming) hallinnan

Snapdragon X75 parantaa myös jopa 50 prosentilla paikannuksen tarkkuutta sisältämänsä tekoälypohjaisen GNSS Location Gen 2:n myötä vähentäen samalla virrankulutusta ja parantaen yhteyden vakautta. Parannusten seurauksena paikannuksen pitäisi toimia luotettavammin muun muassa haastavissa, korkeita rakennuksia sisältävissä kaupunkiympäristöissä.

Snapdragon X75:n jatkoksi Qualcomm julkisti siihen perustuvan Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 -alustan kiinteisiin 5G-asennuksiin tarkoitettujen laitteiden tekniseksi perustaksi.

Lisäksi päivän julkistuksiin lukeutuu myös teknisesti vaatimattomampi Snapdragon X72 -5G-modeemi- ja RF-ratkaisu, joka on suunnattu mobiililaajakaistalaitteisiin eli niin sanottuihin mokkuloihin.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla