Samsung Electronics järjesti aiemmin tällä viikolla yhtiökokouksensa. Osana yhtiökokousta esille nousivat myös Samsungin piirivalmistus muiden aiheiden ohella.
Samsungin yhtiökokous keräsi tällä kertaa myös tavanomaista laajempaa huomiota, sillä aiemmin kertomallamme tavalla sen yhteydessä Samsungin Device eXperience -mobiili- ja kulutuselekroniikkaliiketoimintaa johtava toimitusjohtaja ja Samsung Electronicsin hallituksen varapuheenjohtaja Jong-Hee Han esitti anteeksipyynnön liittyen maaliskuun aikana julkisuuteen nousseeseen suorituskyvyn rajoittamiseen Galaxy-huippulaitteissa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Samsungin liiketoiminta kattaa kuitenkin sen omien kuluttajalaitteiden lisäksi muutakin, ja merkittävin bisnes Samsungille ovatkin puolijohteet. Pääosa Samsungin puolijohdebisneksestä on muistipiirejä, mutta lisäksi Samsung valmistaa myös logiikkapiirejä eli esimerkiksi järjestelmäpiirejä mobiililaitteisiin – ja myös muille asiakkaille, kuten Qualcommille.
DigiTimes on perjantaina 18. maaliskuuta julkaisemassaan artikkelissa kertonut, että yhtiökokouksessa Samsungin Device Solutions -yksikköä johtava toimitusjohtaja Kyehyun Kyung kertoi yhtiön kehittyneiden tuotantoprosessin saantojen olevan parenemassa. Kyungin mukaan mitä kehittyneempi prosessi, sitä suurempi on sen monimutkaisuus ja näin ollen prosessin saantojen parantaminen ottaa aikansa.
Samsung on vastuussa edelleen Qualcommin tuoreimman ja monista vuoden 2022 Android-huippupuhelimista löytyvän Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin valmistuksesta, minkä lisäksi Samsung valmistaa itse oman kilpailevan Exynos 2200 -järjestelmäpiirinsä, jota se käyttää esimerkiksi Euroopassa Galaxy S22 -huippupuhelimissaan.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Nämä tuoreimmat Android-laitteiden huippupiirit valmistetaan 4 nanometrin prosessilla, ja DigiTimesin mukaan Samsungilla on tältä osin vielä suuria ongelmia. DigiTimesin mukaan Samsungin tuotantosaanto Snapdragon 8 Gen 1:n valmistuksessa olisi raportoidusti vain 35 prosenttia. Tämä tarkoittaa siis sitä, että tuotantoon laitetuista piireistä vain yksi kolmesta valmistuu toimivana. Näin heikko saanto johtaa luonnollisesti heikkoon kannattavuuteen. Saannot puolijohdevalmistuksessa vaihtelevat, ja ovat alhaisempia vaativammissa prosesseissa, mutta käytännössä Samsungin pitäisi pystyä vähintään tuplaamaan saanto, jotta se olisi edes tyydyttävää tasoa.
Jo kesällä 2021 huhuttiin, että tänä vuonna Qualcommin huippupiirin valmistus jakautuisi kahtia: kun Snapdragon 8 Gen 1:n valmistuksesta vastaa Samsung, olisi Qualcomm vaihtanut kumppania myöhemmän Snapdragon 8 Gen 1+:n osalta. Lisäksi myöhemmin on huhuttu Qualcommin kiirehtineen Snapdragon 8 Gen 1+:n julkaisua, jotta se saisi markkinoille kilpailukykyisemmän tuotteen.
Osaltaan Samsungin tuotantoprosessin haasteet voivat selittää, miksi Qualcomm on nyt vaarasssa Snapdragon 8 Gen 1:n kanssa menettää Android-laitteiden suorituskykyvaltikkansa MediaTekin huippupiirille Dimensity 9000:lle, jonka valmistuksesta vastaa TSMC omalla 4 nanometrin prosessillaan.
DigiTimesin mukaan Samsung on perässä TMSC:tä alle 5 nanometrin prosessien saannoissa. DigiTimes raportoikin, että Qualcomm voi myös siirtää tilauksensa myöhempien 3 nanometrin piirien osalta TSMC:lle, jolloin Samsung menettäisi tältä osin merkittävän asiakkaan.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Päivitys 20.3.: Korjattu virheellinen ilmaisu viimeisestä kappaleesta.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »