MediaTek julkisti tänään uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirinsä, ja sittemmin niin OnePlus, Realme ja Oppo kuin myös Xiaomi ovat kiirehtineet kertomaan omista tulevista älypuhelimistaan. Kaikki ovat kertoneet olevansa ensimmäisten joukossa tuomassa älypuhelimiaan markkinoille uusilla järjestelmäpiireillä.
Näiden neljän eri valmistajan osalta Suomen markkinoilla todennäköisimmin nähdään OnePlus- ja Realme-uutuudet. OnePlus on vahvistanut Dimensity 8100:n tulevan käytön jo julkaisussaan kiinalaisessa yhteisöpalvelussa Weibossa ja Realme on kertonut asiasta yltä löytyvällä kuvalla.
Realme GT Neo 3
- Android
- Lasi + muovi
- 6,7" AMOLED -näyttö
- Sormenjälkilukija näytössä
- 50 + 8 + 2 Mpiks. kamera
- MediaTek Dimensity 8100 -piiri
- 5000 mAh akku
OnePlus ja Realme ovat tämän viikon Mobile World Congress -messujen yhteydessä vahvistaneet myös olevansa tuomassa pian markkinoille älypuhelimet 150 watin pikalatauksella varustettuna.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
OnePlussan mukaan ensimmäinen 150W SuperVOOC -pikalatauksella varustettu älypuhelin on tulossa siltä vuoden 2022 toisen neljänneksen aikana. Realme puolestaan on jo vihjailevan kuvan kera vahvistanut 150 watin UltraDart-pikalatauksen saapumisesta osana Realme GT Neo 3 -älypuhelinta, ja Realme GT Neo 3:n olevan myös varustettu Dimensity 8100:lla.
Erittäin todennäköisesti myös OnePlus-uutuudessa yhdistyvät Dimensity 8100 -järjestelmäpiiri ja akun 150 watin pikalataus.
Android Central -sivusto on myös jo raportoinut lähteisiinsä perustuen, että OnePlussan 150 watin pikalatauksella varustettu älypuhelin olisi OnePlus Nord 3, ja OnePlus Nord 3 ja Realme GT Neo 3 olisivat sisarmalleja keskenään. Molemmat brändit lukeutuvat Oppon siipien alle, joten tieto samankaltaisuudesta ei ole mitenkään yllättävä. Pieniä eroja OnePlus Nord 3:n ja Realme GT Neo 3:n välillä voi kuitenkin olla.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Pricebaba-sivuston kanssa yhteistyössä vuotaja Yogesh Brar on myös paljastanut, että ainakin Intian markkinoille OnePlussan 150 watin pikalatauksella varustetun älypuhelimen pitäisi saapua toukokuun lopulla tai kesäkuun alussa.
Oppo omalta osaltaan on kertonut tulevansa ottamaan Dimensity 8000 -sarjan järjestelmäpiirin käyttöön tulevassa K10-sarjan älypuhelimessaan Kiinassa. Xiaomi puolestaan on vahvistanut ottavansa Dimensity 8100:n käyttöön Redmi K50 -sarjassa, huhujen mukaan Redmi K50 Prossa. Redmi K50 -sarjalaisia ei nähtäne näillä mallinimillä Euroopan markkinoilla, mutta sama älypuhelin saatetaan esitellä myöhemmin esimerkiksi Poco-brändillä.
Suorituskyvyltään Dimensity 8000 ja 8100 tulevat sijoittumaan suunnilleen Qualcommin viime vuoden huippupiirin Snapdragon 888:n tasolle, eli edelleen varsin lähelle älypuhelinten huipputasoa.
Dimensity 8100:ssa on keskussuorittimen osalta neljä ARM Cortex-A78 -tehoydintä 2,85 gigahertsin kellotaajuudella ja neljä vähävirtaisempaa ARM Cortex-A55 -ydintä 2,0 gigahertsin kellotaajuudella. Dimensity 8000:ssa tehoydinten kellotaajuus on 2,75 gigahertsiä. L3-välimuistia on 4 megatavua. Grafiikkasuorittimena sekä Dimensity 8000:ssa ja Dimensity 8100:ssa on kuusiytiminen ARM Mali-G610, mutta Dimensity 8100:ssa se toimii korkeammalla kellotaajuudella. MediaTekin mukaan. GFXBench Manhattan (Offscreen) -suorituskykytestissä Dimensity 8100 yltää noin 170 fps -ruudunpäivitysnopeuteen ja Dimensity 8000 noin 140 fps -ruudunpäivitysnopeuteen.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »