Qualcomm on julkistanut Barcelonan Mobile World Congress -messuilla seuraavan 5G-modeemipiirinsä Snapdragon X70:n, joka on seuraaja helmikuussa 2021 julkistetulle Snapdragon X65:lle.
Qualcommin 5G-modeemiratkaisut esitellään hyvissä ajoin etukäteen, sillä esimerkiksi Snapdragon X65 on saapunut markkinoille vasta viime kuukausina integroituna osana Qualcommin Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiriä. Qualcommin mukaan uuden Snapdragon X70:n näytetoimitukset asiakkaille ovat alkamassa vuoden 2022 toisella puoliskolla ja ensimmäisiä kaupallisia laitteita odotetaan lanseerattavaksi loppuvuodesta 2022.
Snapdragon X70 on jo Qualcommin viidennen sukupolven 5G-modeemi- ja RF-järjestelmäratkaisu.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Tällä kertaa Snapdragon X70 sisältää Qualcommin mukaan maailman ensimmäisen ”5G-tekoälysuorittimen” osana modeemi- ja RF-järjestelmää. Tekoäly suorittaa optimointeja Snapdragon X70:n toimintaan parantaen yhteyksien tiedonsiirtonopeuksia, kattavuutta, viivettä, liikkuvuutta, luotettavuutta sekä vähentämällä virrankulutusta. Käytännössä tekoäly toimii taustalla koko modeemin toiminnassa useilla eri osa-alueilla.
Qualcommin mukaan Snapdragon X70 sisältää ainoana 5G-modeemi- ja RF-järjestelmänä maailmassa tuen kaikille kaupallisille 5G-taajuuksille 600 megahertsistä 41 gigahertsiin. Se tarjoaa lisäksi ensimmäisenä maailmassa tuen neljän operaattoritaajuuden yhdistämiselle sekä TDD- ja FDD-taajuuksien että korkeiden millimetriaalto- ja alle 6 gigahertsin taajuuksien kesken. Mukana on myös tuki itsenäiselle toiminnalle millimetriaaltotaajuusverkoissa ilman tarvetta alle 6 gigahertsin taajuuksille. Lisäksi tietojen lähetykseen (uplink) on tehty parannuksia taajuuksien yhdistämisen ja TDD- ja FDD-taajuuksien välisen vaihdon tuella.
Snapdragon X70 tukee myös multi-SIM-ominaisuuksia millimetriaaltotaajuuksien kanssa sekä sisältää Dual-SIM Dual-Active -tuen kahden SIM-kortin eli liittymän hyödyntämiselle samanaikaisesti.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Qualcomm toteaa lisäksi, että Snapdragon X70:n arkkitehtuuri on päivitettävissä myöhemmin ohjelmistopäivityksillä tukemaan 3GPP:n 5G-verkkojen Release 16 -määrittelyn kaupallistamista.
Tiedonsiirron nopeuden osalta Snapdragon X70:n tukema enimmäislatausnopeus on edelleen Snapdragon X65:n tavoin 10 Gbit/s. Edellä käsiteltyjen parannusten pitäisi kuitenkin parantaa käytännössä eri olosuhteissa saavutettavissa olevia nopeuksia ja suorituskykyä laajemmin.
Snapdragon X70:n rinnalla Qualcomm julkisti myös Qualcomm 5G PoverSave Gen 3 -ratkaisunsa sekä kehittyneitä RF-ratkaisuja, kuten Qualcomm QET7100:n (Wideband Envelope Tracking) sekä tekoälypohjaisen, mukautuvan antennien säätöteknologian, joka dynaamisesti optimoi lähetys- ja vastaanottopolkuja erilaisissa käyttökohteissa ja signaaliolosuhteissa virrankulutuksen vähentämiseksi.
Qualcomm esittelee Snapdragon X70:n myötä lisäksi uuden Snapdragon Connect -merkinnän, joka myönnetään laitteille, jotka hyödyntävät kaikkia Snapdragon X70:n avainominaisuuksia sekä Qualcommin FastConnect-ratkaisuja Wi-Fi. ja Bluetooth-yhteyksiin.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »