OnePlussan emobrändi Oppo on julkistamassa mielenkiintoiset Find X5 -sarjan huippupuhelimensa torstaina 24. helmikuuta.
Find X5 -sarjan puhelimista Find X5 Pro -huippumalliin on odotettu Qualcommin tuoretta huippuluokan Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiriä ja Find X5:een edellisen sukupolven Snapdragon 888 -piiriä.
Nyt MediaTek on kuitenkin vahvistanut, että Find X5 -sarjassa tullaan näkemään 24. helmikuuta myös sen Dimensity 9000 -huippupiirin markkinadebyytti. MediaTek julkisti Dimensity 9000:n jo marraskuussa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Dimensity 9000 on MediaTekiltä ensimmäinen varsinainen terävimmän kärjen huippuluokan piiri, jolla se nousee Snapdragon 8 Gen 1:n kanssa lähes samalle tasolle suorituskyvyssä tai paikoin ensimmäisten testien perusteella jopa ohi – ja mahdollisesti pienemmällä lämmöntuotolla.
Dimensity 9000 on varustettu yhdellä 3,05 gigahertsin ARM Cortex-X2 -huipputehoytimellä, kolmella 2,85 gigahertsin ARM Cortex-A710 -tehoytimellä sekä neljällä vähävirtaisemmalla 1,8 gigahertsin ARM Cortex-A510 -ytimellä. Gafiikkasuorittimena on ARM Mali-G710 MC10.
Oppon lisäksi ensimmäisten joukossa Dimensity 9000:n ovat ottamassa käyttöön aiemman ilmoituksen mukaan Xiaomi, Honor ja Vivo. Lisäksi huhujen mukaan myös OnePlus voi tuoda valituille markkinoille OnePlus 10R -älypuhelimen Dimensity 9000:lla varustettuna.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »