Ensimmäiset Android-huippupuhelimet MediaTekin Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä tulossa alkuvuodesta 2022 – valmistajina Xiaomi, Honor, Oppo ja Vivo

MediaTek Dimensity 9000 on huippuluokan järjestelmäpiiri.

MediaTeki julkisti uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä marraskuussa ja aiemmin ensimmäisiä sillä varustettuja älypuhelimia on huhuttu markkinoille helmikuussa.

Nyt MediaTek on vahvistanut kumppaneidensa kanssa, että ensimmäiset Dimensity 9000 -puhelimet ovat tulossa vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen aikana. Mukana valmistajista ovat Xiaomi, Honor, Oppo ja Vivo.

Oppo vahvisti jo Find X -lippulaivapuhelinsarjan seuraavan sukupolven sisältävän älypuhelimen Dimensity 9000:lla varustettuna. Kyse on todennäköisesti Find X4:stä samalla, kun Find X4 Prossa nähdään Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

Xiaomin osalta Redmi-brändin johtaja Lu Weibing puolestaan on jo vahvistanut Dimensity 9000:n olevan osa Redmi K50 -sarjaa.

Honorin ja Vivon osalta ei ole kommentoitu vielä tarkemmin, missä malleissa Dimensity 9000 nähdään.

Uudella Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillään MediaTek haastaa varteenotettavasti ensi kertaa Qualcommin Android-älypuhelinten tehokilvassa. Qualcommin uudella Snapdragon 8 Gen 1:llä älypuhelimen ehti ensimmäisenä julkistamaan Motorola esitellessään Edge X30:n Kiinan markkinoille. Lisää Snapdragon 8 Gen 1 -älypuhelimia on tulossa lähiviikkoina ja -kuukausina laajasti eri valmistajilta.

Dimensity 9000 sisältää MediaTekin osalta ensi kerran ARMin Cortex-X-sarjan huipputehoytimen, sillä MediaTek ei vielä edellisen sukupolven parhaimmassa piirissään Dimensity 1200:ssa hyödyntänyt ARM Cortex-X1 -ydintä.

Nyt Dimensity 9000 on varustettu yhdellä 3,05 gigahertsin ARM Cortex-X2 -huipputehoytimellä, kolmella 2,85 gigahertsin ARM Cortex-A710 -tehoytimellä sekä neljällä vähävirtaisemmalla 1,8 gigahertsin ARM Cortex-A510 -ytimellä. Käytössä ovat siis uuden ARM v9 -arkkitehtuurin mukaiset, viimeisimmän sukupolven suoritinytimet 1+3+4-konfiguraatiossa. Keskussuoritinytimille on 8 megatavua L3-välimuistia ja 6 megatavun järjestelmätason välimuisti.

Gafiikkasuoritin on päivitetty Dimensity 9000:ssa ARM Mali-G710 MC10:ksi.

AnTuTu-suorituskykytestissä Dimensity 9000 -puhelimet yltävät yli 1 000 000 pisteeseen.

Tekoälylaskentaan Dimensity 9000 sisältää APU-laskentayksikön, joka koostuu neljästä suorituskyky-ytimestä ja kahdesta muusta ytimestä ja jonka suorituskyvyn ja virtatehokkuuden MediaTek kertoo jopa nelinkertaistuneen edellisestä sukupolvesta.

Dimensity 9000 on myös ensimmäinen julkistettu piiri, joka valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin tuotantoprosessilla, minkä pitäisi auttaa vähentämään virrankulutusta ja lämmöntuottoa.

Lue lisää Dimensity 9000:sta aiemmasta artikkelistamme!

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla