Qualcomm julkisti uusia järjestelmäpiirejä Windows 11 ARM -läppäreihin – Snapdragon 8cx Gen 3 tuo kaivattua lisätehoa

Qualcomm on jatkanut julkistuksiaan Snapdragon Tech Summit -tapahtumassaan uusiin huippupuhelmiin suunnatun Snapdragon 8 Gen 1:n jatkoksi.

PC-tietokoneisiin Qualcomm on julkistanut nyt uutena terävintä kärkeä edustavana vaihtoehtona Snapdragon 8cx Gen 3:n ja sen rinnalla edullisempiin laitteisiin suunnatun Snapdragon 7c+ Gen 3:n.

Qualcommin mukaan ensimmäiset Windows 11 -läppärit varustettuna Snapdragon 8cx Gen 3:lla tai Snapdragon 7c+ Gen 3:lla ovat tulossa markkinoille vuoden 2022 ensimmäisellä puoliskolla. Kumppaneistaan Qualcomm nosti esiin Microsoftin.

Snapdragon 8cx Gen 3 tarjoaa Qualcommin mukaan 85 prosentin parannuksen peruslaskennan CPU-moniydinsuorituskyvyssä ja 60 prosentin graafisessa GPU-suorituskyvyssä verrattuna edeltäjäänsä Snapdragon 8cx Gen 2:een.

Qualcomm hyödyntää nyt Snapdragon 8cx Gen 3:ssa neljää ARM Cortex-X1 -huipputehoydintä 3 gigahertsin ja neljää ARM Cortex-A78-ydintä 2,4 gigahertsin kellotaajuudella.

Vaikka suorituskykyparannukset ovat merkittäviä, ei Snapdragon 8cx Gen 3 edelleenkään ole tiukasti haastamassa suorituskyvyssä Applen Maceissaan käyttämiä M1-piirejä.

Tekoälylaskennan suorituskyky Snapragon 8cx Gen 3:ssa on jopa kolminkertaistunut 29 biljoonaan operaatioon sekunnissa (TOPS). Tekoälykykyjä hyödynnetään muun muassa melunvaimennuksessa ja kaiun poistamisessa.

Snapdragon 8cx Gen 3 valmistetaan 5 nanometrin prosessilla, kun edeltäjissä valmistusprosessi oli vielä 7 nanometriä.

Parantuneesta suorituskyvystä huolimatta virrankulutus on vähentynyt, ja Snapdragon 8cx Gen 3 sopii käytettäväksi edelleen laitteissa ilman pyörivää tuuletinta. Akunkesto yltää parhaimmillaan jopa useaan päivään, mutta tämä riippuu luonnollisesti myös laitteen muista ominaisuuksista.

Snapdragon 8cx Gen 3:n pariksi on tarjolla eri 5G-modeemipiirivaihtoehtoja. Snapdragon X62:lla latausnopeus yltää 4,4 gigabittiin sekunnissa, Snapdragon X55:llä 7,5 gigabittiin sekunnissa ja Snapdragon X65:llä 10 gigabittiin sekunnissa.

Lisäksi tuettuna on Wi-Fi 6 ja 6E, jopa 3,6 gigabitin latausnopeudella sekunnissa.

Snapdragon 8cx Gen 3 tukee myös useamman kameran samanaikaista käyttöä.

Toinen uusi PC-tietokoneiden järjestelmäpiiri Snapdragon 7c+ Gen 3 valmistetaan 6 nanometrin prosessilla. Verrattuna edeltäjäänsä, 8 nanometrin Snapdragon 7c Gen 2:een, uutuus tarjoaa 60 prosentin parannuksen peruslaskennan CPU-suorituskyvyssä ja 70 prosentin parannuksen graafisessa GPU-suorituskyvyssä. Tekoälylaskennassa piiri pystyy 6,5 biljoonaan operaatioon sekunnissa (TOPS).

Snapdragon 7c+ Gen 3 sisältää neljä ARM Cortex-A73 -keskussuoritinydintä 2,4 gigahertsin ja neljä ARM Cortex-A55 -ydintä noin 1,5 gigahertsin kellotaajuudella.

Qualcomm Snapdragon X53 -modeemipiirin kanssa Snapdragon 7c+ Gen 3 tukee jopa 3,7 Gbit/s -latausnopeutta 5G-verkoissa, minkä lisäksi Wi-Fi 6 ja 6E -tuki yltää parhaimmillaan 2,9 gigabittiin sekunnissa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla