Huhu: Ensimmäiset MediaTek Dimensity 9000 -huippupiirillä varustetut älypuhelimet tulossa helmikuussa

MediaTek Dimensity 9000 nähtäneen markkinoille ensi helmikuussa.

MediaTekin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä varustettuja älypuhelimia nähdään markkinoilla ensi kertaa helmikuussa 2022. Kiinalaisperäiset huhut kumpuavat Weibosta.

MediaTek esitteli aiemmin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, jolla piirivalmistaja pyrkii yhä ankarammin haastamaan Qualcommin tarjonnan. Aiempien tietojen mukaan ensimmäisiä Dimensity 9000 -piirillisiä puhelimia ennakoitiin markkinoille vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä, ja nyt tarkemmaksi ajankohdaksi huhutaan helmikuuta.

Sitä, minkä valmistajan puhelimissa MediaTek Dimensity 9000 tekee ensiesiintymisensä, ei vielä tiedetä.

MediaTek Dimensity 9000 on valmistettu kehittyneellä neljän nanometrin tuotantoprosessilla. Piiri koostuu muun muassa ARMin Cortex-X-sarjan huipputehoytimestä, 3,05 gigahertsin ARM Cortex-X2 -huipputehoytimestä, kolmesta 2,85 gigahertsin ARM Cortex-A710 -tehoytimestä sekä neljästä vähävirtaisemmasta 1,8 gigahertsin ARM Cortex-A510 -ytimestä.

Myös Qualcommin odotetaan pian julkistavan oman seuraavan huippupiirinsä. Ensiksi piiri nähtäneen markkinoilla jo joulukuussa, ja Xiaomi 12 -älypuhelin ehtii tämänhetkisten tietojen mukaan ensimmäiseksi.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla