Qualcomm vahvisti: Pian julkistettava uusi huippuluokan 8-sarjan järjestelmäpiiri saa uudenlaisen nimen – odotetaan osaksi Android-huippuhelimia

Qualcommin odotetaan julkistavan seuraavan huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirinsä osana Snapdragon Tech Summit -tapahtumaa, joka järjestetään 30. marraskuuta – 2. joulukuuta.

Tänään Qualcomm on jo vahvistanut, että se tulee tekemään muutoksen järjestelmäpiiriensä brändäykseen.

Qualcomm on kertonut erottavansa Qualcomm- ja Snapdragon-brändit. Käytännössä tämän merkitys on vähäinen, sillä se tarkoittaa lähinnä vain, ettei Qualcomm-brändiä enää käytetä Snapdragon-brändin yhteydessä esimerkiksi markkinointimateriaaleissa.

Merkittävämpi käytännön muutos on tapahtumassa järjestelmäpiirin nimessä. Qualcommin viimeisimmät huippuluokan Snapdragon-järjestelmäpiirit ovat olleet Snapdragon 888 ja 888+, Snapdragon 870, Snapdragon 865 / 865+, Snapdragon 860, Snapdragon 855 / 855+ ja niin edelleen.

Qualcommin mukaan tulossa on nyt uusi ”uusi yksinkertaistettu ja johdonmukainen nimeämisjärjestelmä kaikille alustoille”. Huhujen mukaan tuleva huippuluokan järjestelmäpiiri tulee olemaan Snapdragon 8 gen1, ja päätellen Qualcommin jo aiemmasta Snapdragon 7c Gen 2:sta, tarkka kirjoitusasu voi olla Snapdragon 8 Gen 1.

Qualcommin mukaan sen mobiilialustat, eli siis järjestelmäpiirit, ”tulevat siirtymään yhdellä numerolla merkittyihin sarjoihin ja sukupolvesta kertovaan numeroon – alkaen uusimmasta lippulaivaluokan Snapdragon 8 -sarjan alustasta”.

Samalla Qualcomm tekee muutoksia eri järjestelmäpiirisarjojen yhteydessä käytettyihin brändiväreihin. Kulta on värinä pyhitetty jatkossa vain premium-tason tuotteille.

Qualcommin tulevan huippuluokan järjestelmäpiirin tekninen mallikoodi on SM8450.

Ensimmäisiä uudella järjestelmäpiirillä varustettuja huippuluokan älypuhelimia odotetaan ensimmäisille markkinoille jopa vielä loppuvuoden aikana. Laajempi markkinoilletulo ajoittunee alkuvuoteen ja kevääseen 2022.

Uuden järjestelmäpiirin odotetaan nostavan Android-huippupuhelinten suorituskyvyn jälleen uudelle huipputasolle muutamien kymmenien prosenttien parannuksella edeltäjään verrattuna.

Huhujen ja paljastusten mukaan uuden Snapdragon-huippupiirin valmistaisi Samsung 4 nanometrin tuotantoprosessilla, kun edeltävät piirit valmistettiin vielä 5 nanometrin prosessilla. Järjestelmäpiirin keskussuorinytimet ovat odotusten mukaan yksi 3,0 gigahertsin uusi ARM Cortex-X2 -huipputehoydin, kolme 2,5 gigahertsin ARM Cortex-A710 -tehoydintä sekä neljä 1,79 gigahertsin vähävirtaisempaa ARM Cortex-A510 -ydintä. Grafiikkasuorittimen nimeksi on huhuttu aiemmin Adreno 730, mutta senkään osalta ei ole mitään varmuutta.

ARM esitteli omalta osaltaan uudet CPU-suoritinytimensä Cortex-X2:n, Cortex-A710:n ja Cortex-A510:n toukokuun lopulla. Pitkästä aikaa uusi versio on nähty myös vähävirtaisemmista säästöytimistä korvaamaan jo useita vuosia vanhat Cortex-A55-ytimet. ARM on kertonut, että A510-ydinten suorituskyky on 35 prosenttia parempi, koneoppimissuorituskyky jopa 3-kertainen ja energiatehokkuus 20 prosenttia parempi.

Lisäksi ARMin mukaan uusi Cortex-X2-huipputehoydin tarjoaa 16 prosenttia paremman suorituskyvyn sisältämiensä useiden uudistusten myötä samalla viivanleveydellä ja kellotaajuudella mitattuna edeltäjäänsä Cortex-X1:een verrattuna. Myös huippusuorituskyvyltään uudelta Qualcomm-piiriltä on siis lupa odottaa mukavaa parannusta.

Uuden Qualcommin oman Adreno 730 -grafiikkasuorittimen parannuksista ei ole tietoa, mutta sen mallinimen kanssa Qualcomm on hyppäämässä uudelle sataluvulle, mikä voi kieliä suuremmasta uudistuksesta. Myös viimeaikaisissa huhuissa on ollut esillä huomattava suorituskykyparannus erityisesti grafiikkasuorittimen osalta.

Tärkeä osa uutta järjestelmäpiiriä tulee olemaan myös uusi, jo julkistettu Snapdragon X65 -5G-modeemi, joka tukee aiempaa kehittyneempiä ominaisuuksia 5G-verkoissa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla