MediaTekiltä kovaa kuittia kilpailija Qualcommille: ”On vain yksi yhtiö, jolla on ongelmia lämpenemisen kanssa – ja se emme ole me”

MediaTek haastaa Dimensity 9000:lla kenties vahvemmin kuin koskaan Qualcommin.

MediaTek julkisti tänään uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, jolla se haastaa kenties ensi kertaa toden teolla Qualcommin Android-huippupuhelimissa.

Dimensity 9000 valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin prosessilla ja MediaTek ottaa siinä ensi kertaa omalta osaltaan käyttöön ARMin Cortex-X-sarjan huipputehoytimen, uuden Cortex-X2:n.

Julkistuksen yhteydssä MediaTek-pomot laukoivat myös mielenkiintoisia kommentteja kilpailevasta Qualcommista, jonka vuoden 2021 huippupiiri Snapdragon 888 tiedetään yleisesti varsin kuumana käyväksi, mikä on johtanut kuumissa olosuhteissa jopa toimintaongelmiin sillä varustetuissa älypuhelimissa ja muuten suorituskyvyn rajoittumiseen lämmöntuoton rajaamiseksi. Snapdragon 888 on perustunut Samsungin 5 nanometrin tuotantoprosessille.

Huolimatta suuremmista tehoista MediaTek-pomon mukaan Dimensity 9000:n kanssa ylikuumenemisongelmia ei pitäisi esiintyä.

”Mielestäni on varsin hyvin ymmärretty, että se (Snapdragon 888) ei tarjonnut kokemusta, jota luvattiin tai odotettin, eikö vain?” kommentoi MediaTekin markkinointijohtaja Finbarr Moynihan Android Authority -sivustolle. ”Uskon, että voin sanoa meidän olevan erittäin luottavaisia, ja luonnollisesti olemme toimittaneet näytteitä tästä piiristä merkittäville asiakkaillemme ja saamamme palaute on ollut varsin lupaavaa myös.”

Moynihan odottaa MediaTekillä olevan etu puolellaan virrankulutuksessa myös verrattuna Qualcommin tulevaan, marras-joulukuun taitteessa julkistettavaksi odotettuun 8-sarjan uuteen huippupiiriin verrattuna. Qualcommin osalta seuraavan piirin on huhuissa odotettu perustuvan Samsungin 4 nanometrin tuotantoprosessille, eli valmistuksesta vastaa eri taho kuin MediaTekin uuden piirin osalta.

”On vain yksi yhtiö, jolla on ongelmia lämpenemisen kanssa nyt – ja se emme ole me”, kommentoi puolestaan MediaTekin globaalista viestinnästä vastaava johtaja Kevin Keating. ”Kilpailija tykkää retuuttaa MediaTekiä, mutta meillä ei ole ollut lämpenemisongelmia”, kuittasi Keating Qualcommille.

Nähtäväksi jää, miten Dimensity 9000 MediaTekiltä ja uusi huippupiiri Qualcommilta lopulta vertautuvat toisiinsa lähikuukausien aikana markkinoille tulevissa uusissa Android-huippupuhelinmalleissa.

Kappalemäärillä mitattuna MediaTek on noussut maailman suurimmaksi älypuhelinten järjestelmäpiirien markkinoilla, mutta terävimmän kärjen huippupuhelimissa sen markkina-asema on ollut toistaiseksi käytännössä olematon johtuen yksinkertaisesti siitä, ettei MediaTekin valikoimissa ole tähän asti ollut huipputehokkaita järjestelmäpiirejä.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla