Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, joka on tulossa käyttöön ensimmäisissä Android-älypuhelimissa vuoden 2022 ensimmäisestä neljänneksestä alkaen.
Dimensity 9000:n kanssa MediaTek haastaa entistä varteenotettavammin Qualcommin Android-älypuhelinten suorituskykykilvassa.
Dimensity 9000 sisältää MediaTekin osalta ensi kerran ARMin Cortex-X-sarjan huipputehoytimen, sillä MediaTek ei vielä edellisen sukupolven parhaimmassa piirissään Dimensity 1200:ssa hyödyntänyt ARM Cortex-X1 -ydintä.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Nyt Dimensity 9000 on varustettu yhdellä 3,05 gigahertsin ARM Cortex-X2 -huipputehoytimellä, kolmella 2,85 gigahertsin ARM Cortex-A710 -tehoytimellä sekä neljällä vähävirtaisemmalla 1,8 gigahertsin ARM Cortex-A510 -ytimellä. Käytössä ovat siis uuden ARM v9 -arkkitehtuurin mukaiset, viimeisimmän sukupolven suoritinytimet 1+3+4-konfiguraatiossa. Keskussuoritinytimille on 8 megatavua L3-välimuistia ja 6 megatavun järjestelmätason välimuisti.
GeekBench-suorituskykytestin peruslaskennan moniydinsuorituskykymittauksessa Dimensity 9000 nousee MediaTekin mukaan samalle tasolle Applen iPhone 13 -puhelinten A15 Bionic -järjestelmäpiirin kanssa ja pesee selvästi ”Android-lippulaivan”, joka lienee ollut kilpailevan Qualcommin Snapdragon 888. Myös Qualcomm on kuitenkin piakkoin, marras-joulukuun taitteessa, esittelemässä oman seuraavan sukupolven 8-sarjan huippupiirinsä.
Grafiikkasuoritin on päivitetty Dimensity 9000:ssa ARM Mali-G710 MC10:ksi. Tältä osin MediaTek vertaili suorituskykyä myös nykyisiin Android-lippulaivoihin, joihin nähden suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 35 prosentilla ja virtatehokkuuden 60 prosentilla.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
AnTuTu-suorituskykytestissä Dimensity 9000 -puhelinten pitäisi MediaTekin mukaan yltääkin yli 1 000 000 pisteeseen.
Tekoälylaskentaan Dimensity 9000 sisältää APU-laskentayksikön, joka koostuu neljästä suorituskyky-ytimestä ja kahdesta muusta ytimestä ja jonka suorituskyvyn ja virtatehokkuuden MediaTek kertoo jopa nelinkertaistuneen edellisestä sukupolvesta.
Dimensity 9000 on myös ensimmäinen julkistettu piiri, joka valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin tuotantoprosessilla, minkä pitäisi auttaa vähentämään virrankulutusta ja lämmöntuottoa. Lisäksi Dimensity 9000:sta löytyy myös ensimmäisenä tuki suorituskykyisemmälle LPDDR5X-tyypin RAM-käyttömuistille, jopa 7500 Mbit/s -nopeudella.
Dimensity 9000 sisältää luonnollisesti myös integroidun 5G-modeemin, tuella alle 6 gigahertsin taajuusalueille ja 3GPP Release 16 -määrittelylle. Kolmen operaattoritaajuuden yhdistelmällä ja 300 megahertsin taajuuskaistalla latausnopeus yltää jopa 7 gigabittiin sekunnissa ja mukana on myös tuki Release 16 -määrittelyn parannuksille lähetyspuolella. Korkeampia mmWave-millimetriaaltotaajuuksia MediaTekin piiri ei kuitenkaan edelleenkään tue.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Lisäksi Dimensity 9000:ssa on ensimmäisenä tuki uudelle Bluetooth 5.3 -versiolle. Sen lisäksi mukana on tuki 6 gigahertsin Wi-Fi 6E:lle (2×2), ja satelliittipaikannus toimii useammalla taajuudella.
Dimensity 9000:n sisältämä Imagiq Gen 7 -kuvasignaaliprosessori pystyy käsittelemään jopa 9 gigapikseliä sekunnissa ja tukee maksimissaan peräti 320 megapikselin kameratarkkuutta tai kolmea 32 megapikselin kameraa samanaikaisesti, mahdollistaen myös 4K HDR -videon tallentamisen kolmesta kamerasta yhtä aikaa käsitellen yhteensä 270 ruutua sekunnissa.
Näytön osalta Dimensity 9000 tukee WQHD+ -tarkkuutta jopa 144 hertsin ja Full HD+ -tarkkuutta jopa 180 hertsin virkistystaajuudella. Dimensity 9000 sisältää myös MediaTekin mukaan ensimmäisenä tuen AV1-videokoodekin purkamiselle 8K 30 fps -tarkkuudella.
Kaiken kaikkiaan Dimensity 9000:n uudistukset ja parannukset kuulostavat vakuuttavilta, ja on mielenkiintoista nähdä miten se pärjää kilpailussa Qualcommin ja Samsungin seuraavan sukupolven huippupiirejä vastaan.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »