Qualcommilta tulossa useampia uusia keskiluokan 5G-järjestelmäpiirejä älypuhelimiin – ensimmäiset tiedot paljastuivat

Qualcommilla on työn alla joukko uusia keskiluokan Snapdragon-järjestelmäpiirejä, kertoo Roland Quandt WinFuture.de-sivustolla.

Todennäköisesti Snapdragon 6xx -sarjan osaksi nimettävät uutuudet kulkevat mallikoodeilla SM6375 ja SM6225. Molemmissa on näillä näkymin kahdeksan suoritinydintä sekä myös integroitu 5G-modeemi.

Paljastuneiden tietojen mukaan neljällä tehoytimellä ja neljällä virtapihimmällä ytimellä varustettu SM6375 on parhaillaan testattavana useissa eri konfiguraatioissa, joten järjestelmäpiiri voi tulla markkinoille jopa peräti neljänä eri vaihtoehtona.

Hitaimmassa versiossa tehoydinten kellotaajuus yltää 2,1 gigahertsiin ja muiden ydinten 1,8 gigahertsiin. Tehokkaampina vaihtoehtoina testissä ovat vastaavasti 2,2+2,0, 2,3+2,1 ja 2,5+2,2 gigahertsin vaihtoehdot. Samoin grafiikkasuorittimen kellotaajuus vaihtelee 800 megahertsistä noin 940 tai 960 megahertsiin mallista riippuen.

Järjestelmäpiirin kanssa on testattu kehitysalustaa jopa 144 hertsin virkistystaajuuden näytöllä, joten ainakin yhden järjestelmäpiirivarianteista uskotaankin olevan suunnattu pelipuhelimiin.

Spekuloidusti SM6375:n mallinimeksi voisi tulla esimerkiksi Snapdragon 695 ja Snapdragon 695G, koska nykyinen Snapdragon 690 on mallikoodiltaan SM6350.

Toinen Qualcommilla työn alla oleva järjestelmäpiiri on mallikoodiltaan SM6225. Sen kerrotaan olevan tekniseltä perustaltaan sukua Qualcommin viime vuoden SM7250:lle, jonka mallinimi on Snapdragon 765. Tarkemmista ominaisuuksista ei kuitenkaan ole paljastunut vielä tietoja.

Joka tapauksessa SM6225 tulee olemaan suunnattu edullisempiin alemman keskihintaluokan älypuhelimiin, ja Qualcomm on testannut sitä kehitysalustalla esimerkiksi 6 gigatavun RAM-käyttömuistin ja 128 gigatavun UFS 2.2 -tyypin tallennusmuistin kanssa. Lisäksi testialustalla käytössä SM6225-piirin kanssa on ollut näyttö 90 hertsin tarkkuudella ja Full HD+ -tarkkuudella.

Tietojen mukaan molempien piirien valmistuksesta vastuun pitäisi langeta TSMC:lle, mutta tarkasta valmistusprosessista ei ole tietoa.

Toistaiseksi ei ole lainkaan tiedossa, milloin Qualcomm aikoo uudet järjestelmäpiirinsä julkistaa ja milloin ne nähdään ensimmäisissä laitteissa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla