Lenovo-pomo vahvisti jo: Uusi pelipuhelin tulossa seuraavan sukupolven Qualcomm-huippupiirillä

Nykyinen Lenovo Legion Phone Duel 2.

Älypuhelinmarkkinoilla myös Motorola-brändillä toimiva Lenovo on panostanut viime ja tänä vuonna pelipuhelimiin oman Legion-brändinsä alla.

Kevään 2021 uutuus Lenovolta oli Legion Phone Duel 2, ja nyt Lenovo-pomo Chen Jin, joka johtaa yhtiön Kiinan mobiilibisnestä, on kommentoinut Weibo-yhteisöpalvelun julkaisussaan Lenovon tulevan Legion Phone 3 Pron sisältävän Qualcommin seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirin, joka vielä toistaiseksi tunnetaan SM8450-mallikoodilla.

Kiinassa Legion Phone 3 Pro -nimen saava tuleva pelipuhelin voi kansainvälisillä markkinoilla kantaa Legion Phone 3 Duel -nimeä, jos edeltäjämalleista tuttu kaava toistuu.

Lenovon seuraavan sukupolven pelipuhelimen julkaisu ei todennäköisesti ole tapahtumassa vielä aivan lähiaikoina, sillä Qualcomminin tulevan Snapdragon-huippupiirin julkistusta odotetaan lähempänä loppuvuotta ja ensimmäisiä sillä varustettuja tuotteita markkinoille joko aivan loppuvuodesta 2021 tai sitten vuoden 2022 puolella.

Lenovo-pomon uusi huippupiiri tarjoaa huomattavasti tehokkaamman grafiikkasuorittimen.

Samalla Lenovo-pomo Chen Jinin kommentit jo seuraavan sukupolven pelipuhelimesta merkitsevät todennäköisesti, ettei Lenovo suunnittele nykymallistaan pikkupäivitystä Snapdragon 888+:lla varustettuna toisin kuin useammat muut pelipuhelinvalmistajat. Nykymallin Lenovo-pomo kertoo nyt olevan hyvä ostos sen laskeneella hinnalla.

Nykyinen Legion Phone Duel 2. Puhelin on muotoiltu vaakasuunnassa kahdella kädellä pideltäväksi.

Qualcommin tuleva huippupiiri voi saada nimekseen Snapdragon 898. Vuotaja Evan Blass jakoi aiemmin Twitterissä tietoja piirin tekniikasta.

Blassin tietojen mukaan SM8450:ssä on yllätyksettömästi Kryo 780 -CPU-suoritinkokonaisuus, joka perustuu ARMv9-arkkitehtuurille. ARM esitteli omalta osaltaan uudet CPU-suoritinytimensä Cortex-X2:n, Cortex-A710:n ja Cortex-A510:n toukokuun lopulla. Nämä toimivat todennäköisesti Qualcommin järjestelmäpiirin osina. Ytimiä voi olla yhä yksi huipputehoydin, kolme tehoydintä ja neljä virtapihiä säästöydintä. Tuoreiden huhujen mukaan seuraavassa huippupiirissä neljästä säästöytimestä kaksi voisivat vielä rajoittua kahta muuta matalampaan kellotaajuuteen, eli ydinjakauma olisi mallia 1+3+2+2.

Tärkeä osa uutta järjestelmäpiiriä olemaan myös uusi, jo julkistettu Snapdragon X65 -5G-modeemi, joka tukee aiempaa kehittyneempiä ominaisuuksia 5G-verkoissa.

Qualcommin uusi järjestelmäpiiri valmistetaan 4 nanometrin tuotantoprosessilla. Tässä suhteessa sillä voi olla etu puolellaan verrattuna Applen syksyn 2021 uuteen iPhone-järjestelmäpiiriiin, joka on jatkamassa 5 nanometrin kanssa edeltäjänsä tavoin.

Snapdragon 898:n pitäisi myös tuoda mukanaan tuki LPDDR5X-tyypin RAM-käyttömuistille, joka myös on aiempaa suorituskykyisempää.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla