Qualcomm julkisti hiljattain alkuvuoden Snapdragon 888 -huippupiiristään päivitetyn version Snapdragon 888+:n, joka tarjoaa noin 5,5 prosenttia korkeamman CPU-huipputehoytimen enimmäiskellotaajuuden sekä 20 prosenttia parantuneen tekoälylaskennan suorituskyvyn Android-huippupuhelimiin. Ensimmäisiä Snapdragon 888+ -puhelimia odotetaan markkinoille lähikuukausien aikana.
Huhuissa puheet suuntautuvat kuitenkin jo ensi vuoteen ja silloin jälleen odotettavaan seuraavan sukupolven uuteen huippuluokan järjestelmäpiiriin.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Ensimmäisiä tietoja Qualcommin SM8450-mallikoodilla kulkevasta piiristä on kuultu jo aiemmin.
Nyt tuttu vuotaja nimimerkillä Ice universe on kertonut Twitterissä, että Qualcommin uuden huippupiirin ensin tuleva perusversio valmistettaisiin Samsungin toimesta sen 4 nanometrin tuotantoprosessilla, kun taas plussaversion valmistamisesta vastaisi TSMC omalla 4 nanometrin prosessillaan.
Tällainen valmistuksen jakautuminen on poikkeuksellista, mutta voi olla osaltaan reaktio rajalliseen tuotantokapasiteettiin, joka on johtanut tällä hetkellä yleiseen komponenttipulaan. Erityisesti puolijohteiden valmistuksessa kysyntää on nyt enemmän kuin tarjontaa.
Snapdragon 895 → Samsung 4nm
Snadragon 895+ → TSMC 4nmMAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
— ICE UNIVERSE (@UniverseIce) July 4, 2021
Ice universe käyttää Qualcommin tulevasta järjestelmäpiireistä nimiä Snapdragon 895 ja Snapdragon 895+, mutta varmaa tietoa tulevasta nimeämisestä ei ole. Qualcomm rikkoi loogisesti edenneen numerosarjan huippupiiriensä nimeämisissä jo nimeämällä nykyiset piirinsä Snapdragon 888:ksi Snapdragon 885:n sijaan, joten myös tulevien piirien nimi voi olla jotakin muuta kuin Snapdragon 895.
Qualcommin odotetaan julkistavan seuraavan sukupolven huippupiirinsä loppuvuodesta ennen sen käyttöönottoa uusissa älypuhelinmalleissa laajemmin alkuvuodesta 2022.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Blassin tietojen mukaan SM8450:ssä on yllätyksettömästi Kryo 780 -CPU-suoritinkokonaisuus, joka perustuu ARMv9-arkkitehtuurille. ARM esitteli omalta osaltaan uudet CPU-suoritinytimensä Cortex-X2:n, Cortex-A710:n ja Cortex-A510:n toukokuun lopulla. Nämä toimivat todennäköisesti Qualcommin järjestelmäpiirin osina. Ytimiä voi olla yhä yksi huipputehoydin, kolme tehoydintä ja neljä virtapihiä säästöydintä.
Mielenkiintoinen tieto on uuden GPU-grafiikkasuorittimen Adreno 730 -nimi, sillä se saattaa viestiä viime aikoja suuremmasta suorituskykyhyppäyksestä – tai sitten ei. Joka tapauksessa Qualcomm on siirtymässä paljastuksen mukaan Adreno 6xx -nimistä grafiikkasuorittimissaan ensi kertaa Adreno 7xx -sarjaan.
Tärkeä osa uutta järjestelmäpiiriä olemaan myös uusi, jo julkistettu Snapdragon X65 -5G-modeemi, joka tukee aiempaa kehittyneempiä ominaisuuksia 5G-verkoissa. Muuten mukana on edelleen esimerkiksi Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyksistä vastaava, jo tuttu FastConnect 6900. Kuvasignaaliprosessorin osalta seuraava Qualcomm-huippupiiri on saamassa uuden Spectra 680:n.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Qualcommin uusi järjestelmäpiiri valmistetaan joka tapauksessa 4 nanometrin tuotantoprosessilla. Tässä suhteessa sillä voi olla etu puolellaan verrattuna Applen syksyn 2021 uuteen iPhone-järjestelmäpiiriiin, joka on jatkamassa 5 nanometrin kanssa edeltäjänsä tavoin. Mahdollisen merkittävän GPU-parannuksen ohella tämä on toinen huomion kiinnittävä seikka Qualcommin uudessa huippupiirissä.
"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »