Xiaomin uusi Mi 10 -sarjalainen.
Xiaomilta on jo jonkin aikaa huhuttu jatkoa vielä myös Mi 10 -mallisarjaan uuden mallin voimin. Puhelimen on odotettu tarjoavan Qualcommin viime vuoden huippupiireistä tehokkaammaksi viritetyn Snapdragon 870 -järjestelmäpiirin.
Nyt uutuuden jullkistus on jo erittäin lähellä Kiinassa, sillä esimerkiksi JD-verkkokauppaan on jo listattu useita eri versioita Xiaomi Mi 10S -mallinimeä kantavasta uutuudesta. Samoin Mi 10S -mallinimi sai aiemmin tällä viikolla vahvistuksen Xiaomin ohjelmistosta löytyneestä koodista. Laitteen koodinimi on thyme.
Ainakin toistaiseksi viitteitä on kuitenkin löytynyt vasta puhelimen Kiinan markkinoille tarkoitetusta mallivariantista, joten saattaa olla, ettei Mi 10S:ää nähdä lainkaan globaaleilla markkinoilla.
#Mi10S (codename: thyme) is probably a China-only SDM870 device. No mention of Global release.
cc @Deiki_kun pic.twitter.com/3VmXzDmpQ5MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
— Kacper Skrzypek 🇵🇱 (@kacskrz) March 4, 2021
TENAA-tietokantaan Mi 10S ilmestyi aiemmin mallikoodilla M2102J2SC. Kuvat ja tiedot ovat kertoneet puhelimen sisältävän 6,67 tuuman sivuilta kaartuvan näytön, reiän etukameralle näytössä sekä kookkaan takakamera-alueen, jolla sijaitsee neljä kameraa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Jo aiemmin 3C-tietokanta myös paljasti, että puhelin voisi olla varustettu 33 watin pikalatauksella. Akun kapasiteetiksi on listattu 4 680 milliampeerituntia ja puhelimen mitat ovat 162,6 x 74,8 x 8,96 millimetriä.
Mi 10S:n sisältämä Snapdragon 870 -järjestelmäpiiri on päivitetty versio Qualcommin vuoden 2020 huippupiireistä Snapdragon 865:stä ja 865+:sta.
Snapdragon 870:ssä sen Kryo 585 -suoritinydinten kellotaajuus yltää korkeammalle, jopa 3,2 gigahertsiin, kun Snapdragon 865:ssä yhden ytimen kellotaajuus on 2,84 gigahertsiä ja 865+:ssa 3,1 gigahertsiä. Kyse on siis käytännössä korkeammalle kellotetusta, hieman tehokkaammasta päivitetystä versiosta vuoden 2020 huippupiireistä. Qualcomm ei ole jakanut tietoa suorituskykyerosta piirien välillä.
Snapdragon 870 valmistetaan edelleen 7 nanometrin tuotantoprosessilla ja se sisältää kahdeksan CPU-keskussuoritinytimen lisäksi yhä Adreno 650 -grafiikkasuorittimen, Hexagon 698 -digitaalisignaaliprosessorin sekä Spectra 480 -kuvasignaaliprosessorin. Snapdragon 870:n parina toimii erillinen Snapdragon X55 -5G-modeemipiiri, joka tukee alle 6 gigahertsin sekä korkeita millimetriaaltojen taajuuksia sekä jopa 7,5 Gbit/s -latausnopeutta 5G-verkoissa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Snapdragon 870:n ilmoitettu tekoälylaskennan suorituskyky on pysynyt ennallaan Snapdragon 865:een ja 865+:aan verrattuna 15 biljoonassa operaatiossa sekuntia kohden.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »