Android-huippupuhelinten tulevaisuus julkistetaan joulukuun alussa – tällaiset ovat odotukset Qualcomm Snapdragon 875:stä

Qualcommin ennakkokuva tulevista julkistuksista.

Qualcomm on ilmoittanut järjestävänsä loppuvuoden perinteisen julkistustilaisuutensa tänä vuonna digitaalisessa muodossa.

Qualcomm Tech Summit Digital 2020 järjestetään 1.-2. joulukuuta. Tapahtumassa odotetaan Qualcommin uuden huippuluokan Snapdragon 875 -järjestelmäpiirin julkistusta.

Snapdragon 875:n odotetaan löytyvän ensi vuoden aikana useiden muun muassa OnePlussan, Xiaomin ja valittujen Samsungin huippupuhelinten sisältä, ja sen ominaisuudet ovatkin keskeinen osa Android-huippupuhelinten ensi vuoden kehittymistä.

Snapdragon 875:stä on valunut jo muutamia tietoja julki. Piirin koodinimeksi tiedetään Lahaina ja tarkemmaksi mallikoodiksi SM8350. Lisäksi Qualcommilla on tuotekehitysputkessa myös Lahaina+, mutta se saatetaan lanseerata jälleen vasta myöhemmin ensi vuoden aikana.

Snapdragon 875 -piirin valmistuksesta tulee vastamaan puolijohdetehtaillaan Samsung, sillä TSMC:n 5 nanometrin tuotantokapasiteetin on varannut toistaiseksi itselleen Apple.

Jo pelkkä siirtymä edistyneempään tuotantoprosessiin mahdollistaa suorituskyky- ja virrankulutusparannukset, mutta lisäksi Snapdragon 875:n odotetaan tarjoavan mielenkiintoisia päivityksiä myös arkkitehtuuriltaan.

Huhujen mukaan Snapdragon 875 voi sisältää piirisuunnittelija ARMin uuteen Cortex-X1-suoritinytimeen pohjautuvan tehoytimen, jonka ansiosta piirin suorituskyvyssäkin tullaan näkemään merkittävä hyppäys. Tehoytimen rinnalla nähtäisiin kolme Cortex-A78-pohjaista ydintä sekä neljä virtapihiä Cortex-A55-ydintä.

ARMin mukaan uusi Cortex-A78 tarjoaa 20 prosentin suorituskykyparannuksen verrattuna edeltävään Cortex-A77-piiriin pysyen 1 watin tehorajoitteen sisällä. Tämä on saavutettu muun muassa arkkitehtuurimuutoksilla, korkeammilla kellotaajuuksilla ja siirtymällä 5 nanometrin tuotantoprosessiin. Pelkkä arkkitehtuurimuutos tuo suorituskykylisästä 7 prosenttiyksikköä.

Lisäksi ARMin mukaan saman suorituskyvyn Cortex-A78-ydin 2,1 gigahertsin kellotaajuudella kuluttaa virtaa jopa 50 prosenttia vähemmän kuin Cortex-A77-ydin 2,3 gigahertsin kellotaajuudella.

Uusi Cortex-X1-ydin puolestaan on ensimmäinen hedelmä ARMin uudesta CXC-ohjelmasta, jossa ARM tekee yhteistyötä kehityksessä kumppanien kanssa.

ARMin mukaan järjestelmäpiireissä voidaan nähdä yksi Cortex-X1-ydin, joka jakaa L3-välimuistin kolmen A78-ytimen kanssa.

ARMin mukaan Cortex-X1:n suorituskyky peittoaa Cortex-A77:n 30 prosentilla. Myös Cortex-A78 jää kakkoseksi 23 prosentin erolla kokonaislukulaskennassa. Cortex-X1-ytimessä on panostettu muun muassa suurempaan välimuistiin – L2-välimuistia voi olla jopa 1 megatavu ja jaettua L3-välimuistia piirin muiden ydinten kanssa jopa 8 megatavua uuden muistiohjaimen ohjaamana.

Cortex-X1-ytimen arkkitehtuuri on myös optimoitu suorituskykyä silmällä pitäen, ja sisältää useita muutoksia, joiden ansiosta ydin pystyy suorittamaan enemmän laskutoimituksia yhdessä kellosyklissä.

Muun muassa uuden Cortex-X1-pohjaisen huippuytimen myötä Qualcommin tulevan Snapdragon 875:n ja sillä varustettujen älypuhelinten suorituskyvyn odotetaan haastavan ensimmäistä kertaa vuosiin toden teolla Applen iPhonet. Graafisessa suorituskyvyssä Applen uuden A14 Bionic -piirin parannukset ovat myös osoittautuneet sen verran vähäisiksi, että sen osalta Qualcommin piiri saattaa pestä Applen jopa selvästi.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla