Yhdysvaltojen jo viime toukokuussa asettamat rajoitukset yhdysvaltalaisen teknologian myyntiin Huaweille ovat toistaiseksi näkyneet kuluttajille eniten Googlen palvelujen jäämisenä pois uusista Huawei-laitemalleista.
Taustalla on kuitenkin tapahtunut paljon muutakin, vaikka Huawei yhä uusimmissakin puhelimissaan käyttää monia yhdysvaltalaisyhtiöiden komponentteja. Yhdysvaltojen kauppaministeriö on myöntänyt lupia kaupankäyntiin Huawein kanssa valituille yhtiöille.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Viime kuukausina on kuultu raportteja, että Yhdysvallat suunnittelisi Huawei-rajoitusten kiristämistä niin, ettei taiwanilainen TSMC, joka on maailman suurin ja edistynein piirien sopimusvalmistaja, voisi enää jatkaa yhteistyötään Huawein kanssa. Tämä olisi Huaweille huomattavasti Google-sovellusten poistumista pahempi katastrofi, sillä Huawei ei voisi enää varustaa älypuhelimiaan omilla Kirin-järjestelmäpiireillään joiden valmistuksesta TSMC on tähän asti yksinään vastannut.
Samalla tavoin kuin myös Yhdysvallat houkuttelee piirivalmistusta Yhdysvaltoihin, myös Kiinassa on jo vuosien ajan panostettu erittäin vahvasti omaan puolijohdeteollisuuteen.
Kiinalainen Semiconductor Manufacturing International Corp eli SMIC on kuitenkin teknologiassa toistaiseksi jäljessä alan johtavia valmistajia TSMC:tä ja Samsungia. SMIC ei kykene valmistamaan viimeisimpiä huippuluokan kilpailukykyisiä piirejä, joiden valmistus tapahtuu viimeisimmällä 7 nanometrin ja pian jo 5 nanometrin tuotantoprosessilla.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Suuremman viivanleveyden tuotantoprosesit SMIC kuitenkin jo hanskaa, ja esimerkki tästä on nähty Huawein uudessa Kirin 710A -järjestelmäpiirissä.
Kirin 710A on Huawein jo vuosia vanhan Kirin 710 -järjestelmäpiirin muokattu versio, jota SMIC valmistaa nyt Kiinassa tehtaillaan 14 nanometrin tuotantoprosessilla. Alkuperäinen Kirin 710 valmistetaan edistyksellisemmällä 12 nanometrin viivanleveydellä.
Periaatteessa mitä pienempi viivanleveys, sitä vähäisempi lämmöntuotto ja virrankulutus, mikä myös osaltaan mahdollistaa suuremman suorituskyvyn.
Kirin 710A löytyy toistaiseksi käytöstä huhtikuussa julkistetusta Honor Play 4T -älypuhelimesta.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
SMICin työntekijät ovat kiinalaisraporttien mukaan saaneetkin viime viikolla uudet Honor Play 4T -älypuhelimet varustettuna ”Powered by SMIC FinFET” -tekstillä.
”Onnistunut massatuotanto hyödyttää Huaweita, sillä Kiinassa sijaitsevan valmistajan toimittamien piirien käyttö auttaa sitä vähentämään riippuvuutta taiwanilaisesta puolijohdevalmistajasta TSMC:stä, mikä suojaa Kiinan ja Yhdysvaltojen välisten kauppakonfliktien shokeilta”, kommentoi kiinalaisen tutkimusyhtiö N1mobilen Sun Yanbiao.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »