Älypuhelinten Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyksien voidaan lähitulevaisuudessa odottaa entisestään parantuvan. Broadcom on vastikään esitellyt uuden piirinsä, jonka luvataan muun muassa nopeuttavan yhteyksiä.
Broadcomin uunituore BCM4389-piiri tukee laajempaa kaistaleveyttä, mikä mahdollistaa nopeamman langattoman Wi-Fi-yhteyden pienemmällä viiveellä. Samalla BCM4389-piirin edistysaskeleet kohentavat Bluetooth-yhteyksiä, mikä käytännössä näkyy esimerkiksi parantuneessa äänenlaadussa langattomasti toistettaessa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Broadcomin mukaan uutuuspiirin avulla on mahdollista saavuttaa jopa kahden gigabitin latausnopeus. Wi-Fi 6 -tuen ansiosta myös virrankulutus pienentyy, minkä tulisi käytännössä parantaa älylaitteiden akunkestoa.
Piirin tukema leveämpi kaistaleveys sekä parantaa langattoman Wi-Fi-yhteyden luotettavuutta että ehkäisee verkon tukkeutumista useita laitteita samanaikaisesti yhdistettäessä. Uutukaista BCM4389-piiriä nähtäneen lippulaivatason älypuhelimissa jo lähitulevaisuudessa, mutta toistaiseksi ei ole tietoa, missä mallissa se debyyttinsä tekee.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »