Raportti: LG julkistaa uuden 5G-huippupuhelimensa V60 ThinQ:n Mobile World Congress -messujen yhteydessä

LG V60 ThinQ:n takalasipaneeli vuotokuvissa eri väreissä. Kuvat: /Leaks.

LG tulee julkistamaan uuden huippuluokan 5G-älypuhelimen V60 ThinQ:n Mobile World Congress -messujen yhteydessä Barcelonassa helmikuun lopulla, raportoi The Korea Herald. Aiempien vuosien aikataulun perusteella julkistuksen voi odottaa tapahtuvan sunnuntain 23. helmikuuta aikana.

Uutuus on seuraaja viime helmikuussa esitellylle V50 ThinQ 5G:lle.

Sen tavoin myös nyt tulossa olevalle uutuudelle LG on tuomassa lisävarusteena puhelimeen toisen näytön lisäävän kuoren. The Korea Heraldin mukaan kuoren taittuvaa rakennetta on päivitetty mutta tarkempia yksityiskohtia raportti ei kerro.

LG:n tulevasta uutuudesta on jo vuotanut verkkoon sekä vuotokuvia takapaneeleista että mallinnoskuvia. Vuotaja OnLeaks julkaisi materiaalit tulevasta LG-puhelimesta yhdessä CashKaro-sivuston kanssa.

Alun perin mallinnoskuvissa ajateltiin esiintyvän uuden G9 ThinQ -mallin mutta sittemmin uudet vuotokuvat ovat vihjanneet, että kyse onkin todennäköisesti juuri V60 ThinQ:stä.

LG:n uusi huippupuhelin. Kuva: OnLeaks / CashKaro.

LG:n uusi huippupuhelin sisältää etupuolella kookkaan noin 6,7-6,9 tuuman näytön, jonka yläreunassa on pienikokoinen lovi etukameralle. Lovi on monissa muissa huippupuhelimissa alkanut saanut jo väistyä muiden ratkaisujen, kuten pienikokoisempien reikien tai esiin nousevien kameroiden, myötä ja tässä suhteessa LG:n uutuus alkaakin vaikuttaa jo jopa hieman vanhanaikaiselta. Sormenjälkilukija tulevassa uutuudessa on sijoitettu näytön alle.

Takana puhelimessa on neljä kameraa sekä kaksiosainen LED-kuvausvalo. Kameroiden yksityiskohdista, kuten muustakaan tekniikasta, ei ole vielä tarkempaa tietoa. Kamerat kuitenkin näyttäisivät olevan yksi ominaisuuksien painopistealue uutuudessa.

LG:n uuden huippupuhelimen mitoiksi on paljastettu 169,4 x 77,6 x 8,8 millimetriä. Paksuus kameran kohdalta on 9,4 millimetriä. USB-C-liitännän lisäksi LG on säilyttänyt mukana yhä myös 3,5 millimetrin kuulokeliitännän.

LG varustaa uutuuden todennäköissti Qualcommin uudella Snapdragon 865:llä ja Snapdragon X55 -5G-modeemipiirillä.

LG ei enää myy älypuhelimiaan Pohjoismaiden markkinoilla, joten myöskään tätä uutuutta ei kannata odottaa laajasti myyntiin Suomessa.

LG:n uusi huippupuhelin on varustettu edelleen myös 3,5 millimetrin kuulokeliitännällä. Kuva: OnLeaks / CashKaro.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla