Qualcomm julkisti jo toisen sukupolven 5G-modeemipiirin – lisää nopeutta ja vähemmän virrankulutusta

Qualcomm Snapdragon X55 -modeemipiiri.

Qualcomm on julkistanut jo toisen sukupolven 5G-modeemipiirinsä, Snapdragon X55:n, ennen kuin ensimmäisiäkään aiemmalla ensimmäisen sukupolven Snapdragon X50:llä varustettuja 5G-laitteita on ehtinyt laajemmin saataville.

5G-verkkojen esiinmarssi alkaa vahvistua kuluvan vuoden aikana. Verkot ovat jo auki ensimmäisillä markkinoilla kuten Yhdysvalloissa ja vaikkapa Suomessa, mutta toistaiseksi on saatu odottaa ensimmäisiä päätelaitteita kauppoihin. Tämä tilanne tulee muuttumaan tulevina kuukausina, jonka jälkeen kehityksen odotetaan olevan nopeaa.

Toisen sukupolven laitteisiin uusi Snapdragon X55 -modeemipiiri tuo lisävauhtia ja muita edistysaskeleita. Qualcommin mukaan modeemipiiri tukee 5G-verkoissa sekä korkeita millimetriaaltotaajuuksia kuin myös alle 6 gigahertsin taajuusalueita, ja mahdollistaa 7 gigabitin lataus- ja 3 gigabitin lähetysnopeuden sekunnissa. Latausnopeuden huippu on kasvanut 40 prosentilla Snapdragon X50:n 5 gigabitistä.

Snapdragon X55 valmistetaan 7 nanometrin tuotantoprosessilla. Se tukee 5G-verkkojen lisäksi kategorian 22 4G LTE -yhteyksiä ja niissä jopa 2,5 gigabitin latausnopeutta. Snapdragon X55 tukee myös kaikkia merkittäviä taajuuksia sekä TDD- ja FDD-koodauksia kuin myös niin itsenäisiä (Standalone) kuin myös 4G-verkkoihin ohjauksessa tukeutuvia (Non-Standalone) verkkoja. Näin se on valmis maailmanlaajuisesti eri 5G-verkkoihin sopiviin laitteisiin.

Uuden modeemipiirinsä kaveriksi Qualcomm julkisti tänään myös muun muassa uuden 5G-antennimoduulin ja RF-radiokomponentteja. Qualcommin mukaan Snapdragon X55 on ensimmäinen julkistettu modeemi maailmassa, joka taitaa radiotaajuusvahvistimen virransyötön asettamisen 100 megahertsin taajuudella sekä mukautuvan antennisäädön 5G-verkoissa alle 6 gigahertsin taajuuksilla, mikä parantaa virransäästöä ja tuo näin etuja erityisesti seuraavan sukupolven 5G-älypuhelinten akunkestoon.

Snapdragon X55:n koetoimitukset laitevalmistajille ovat jo käynnistyneet ja ensimmäisiä sillä varustettuja laitteita odotetaan markkinoille vielä loppuvuodesta 2019. Älypuhelinten ohella uutta modeemipiiriä tullaan näkemään myös mobiilireitittimissä, tietokoneissa, tableteissa, kiinteissä mobiilitukiasemissa, autoissa ja muissa laitteissa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla