Qualcomm on uuden tehokkaimman Snapdragon 835 -järjestelmäpiirinsä rinnalla esitellyt myös uuden 4.0-version Quick Charge -pikalatauksestaan, joka aiempina versioina löytyy jo yli 100 Qualcommin järjestelmäpiirillä varustetusta älypuhelimista ja laitteesta, joita on myyty yli 600 miljoonaa kappaletta.
Quick Charge 4.0 on Qualcommin mukaan uuden tehokkaamman Dual Charge -kaksoislatauksen myötä 20 prosenttia Quick Charge 3.0 -pikalatausta nopeampi ja 30 prosenttia taloudellisempi. Lisäksi lämpötilaa pysyy ladattaessa 5 astetta alhaisempana.
Esimerkin omaisesti Qualcomm toteaa Quick Charge 4.0 -pikalatauksen mahdollistavan 2 750 milliampeeritunnin akulla varustetulle puhelimelle 5 minuutin latauksella 5 tuntia käyttöaikaa tai akun latauksen 50 prosentin varaukseen 15 minuutissa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Quick Charge 4.0 lisää tuen USB Type C -liitännälle sekä sen mukana myös USB Power Delivery (USB-PD) -standardille. Qualcommin USB-PD:lle lisäämä tuki todennäköisesti turvaa Quick Chargen tulevaisuuden. Google on vihjannut tuoreimmassa Android-laitteiden yhteensopivuusasiakirjassa vaativan mahdollisesti jatkossa laitteiden soveltavan standardin mukaista USB-PD-latausta.
Quick Charge 4.0:n odotetaan tulevan kaupallisesti saataville vuoden 2017 ensimmäisellä puoliskolla, yhdessä Snapdragon 835 -järjestelmäpiirin kanssa.
Taustalla Quick Charge 4.0:ssa on uutta tekniikkaa, kuten viimeisin versio Qualcommin virranhallinta-algoritmista sisältäen nyt myös reaaliaikaisen rungon, akun, piirin ja liittimen lämpötilan hallinnan. Quick Charge 4.0:ssa laite voi nyt pyytää latausjännitettä alle 20 mV:n tarkkuudella. Turvallisuuteen on myös panostettu ja suojaus tehty usealla tasolla sekä läpi koko latausprosessin jännitteen, virran ja lämmön mittaukella, kertoo Qualcomm. Mukaan on lisätty uusi turvallisuuden kerros estämään akun ylilataamista sekä valvomaan jännitettä läpi jokaisen lataussyklin.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Quick Charge 4.0:n uusi kolmannen polven Dual Charge toimii laitteesta löytyessä toinen virranhallinnan piiri. Näin latausjännite jaetaan, mikä mahdollistaa paremman lämmön haihtumisen ja parantaa latausaikaa.
Quick Charge 4.0:n optimaalinen suorituskyky saavutetaan Qualcommin esittelemillä uusilla virranhallinnan SMB1380- ja SBM1381-piireillä.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »