Huawein odotetaan paljastavan ensi kuun puolessa välissä uusi huippupuhelimensa. Oletettavasti Ascend P8 -nimisestä puhelimesta on valunut julkisuuteen tietoja koko alkuvuoden ajan. Nyt NoWhereElse on saanut käsiinsä Huawei-uutuuden kaavakuvan, joka esittelee tarkkaan puhelimen muotoa ja mittoja.
Vuotaneen materiaalin perusteella P8 on 71,9 millimetriä leveä, 144,9 millimetriä pitkä ja vain 6,6 millimetriä paksu. Mikäli tiedot pitävät paikkansa, säilyttää tuleva puhelin siis suunnilleen saman paksuuden kuin varsin hoikkarakenteinen edeltäjänsä Ascend P7. Muilta osin P8 on kuitenkin hieman kookkaampi, mikä viitannee yli viiden tuuman näyttöön.
Kysymyksiä sen sijaan herättää kaavakuvassa laitteen takana näkyvä nelikulmainen alue. Kyseessä voi olla esimerkiksi jonkinlainen kosketuspaneeli tai tänä päivänä alati suositumpi sormenjälkitunnistin. Varmaa tietoa alueen tarkoituksesta ei kuitenkaan ole.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Muilta osin P8:n odotetaan sisältävän kahdeksanytimisen Kirin 930 -järjestelmäpiirin, kolme gigatavua RAM-muistia ja 2600 milliampeeritunnin akun, jolle Huawei on vihjannut antavansa jollain lailla erityishuomiota. Huawein odotetaan paljastavan P8 Lontoossa huhtikuun 15. päivä.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »