Seuraaja LG:n kaarevalle ja naarmunsa korjaavalle G Flex -puhelimelle esiintyy teaser-kuvassa

Qualcomm julkaisi teaser-kuvan, jossa todennäköisesti esiintyy LG G Flexin uusi versio

Qualcomm on julkaissut Twitter-tilillään kuvan, jossa esiintyy nimeämätön älypuhelin, sisällään Qualcommin Snapdragon-järjestelmäpiiri. Viestissä piirivalmistaja mainitsee, että uusi Snapdragon 800 -piiriä käyttävä laite julkaistaan ensi viikolla CES-tapahtumassa Las Vegasissa.

Kuvassa ei siis näy puhelinvalmistajan logoa, mutta kuten esimerkiksi GSMArena mainitsee, takaosan yksityiskohdista sekä takakuoren pinnasta voi päätellä, että kyseessä on uusi versio LG:n viime vuoden alussa esittelemästä G Flexistä. Kyseessä on siis kaareva, hieman taivutusta kestävä puhelin, jonka erikoinen takakuori korjaa itsestään pienet naarmut näkymättömiin. LG G Flexin seuraajan on aiemminkin huhuttu näkevän päivänvalon tammikuussa.

Vaikka Qualcomm mainitsee Snapdragon 800 -piirin, on todennäköisempää, että LG käyttää uudessa puhelimessaan 800-sarjaan kuuluvaa uudempaa mallia, joko 801-piiriä tai 805-piiriä. Snapdragon 800 on peräisin vuodelta 2013, mutta samaan perussarjaan kuuluvat 801 ja 805 ovat tuoreempia, vuoden 2014 malleja.

Muotoilunsa ja varsinkin rakenteensa ja materiaaliensa osalta LG G Flexin seuraaja tulee jälleen olemaan mielenkiintoinen laite. Laitetta voitaneen odotella Suomeen helmikuussa, mutta hinnoittelu tulee olemaan yksi mielenkiinnon kohde, sillä alkuperäinen G Flex oli Suomeen saapuessaan varsin kallis puhelin lähes 800 euron suositushinnallaan.

A new #Snapdragon 800 powered smartphone is launching next week at @intlCES – here’s a first look. pic.twitter.com/6Sx8wQQsdE

— Qualcomm (@Qualcomm) December 29, 2014

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla