Viime viikolla kuulimme huolestuttavia tietoja Qualcommin uusien Snapdragon 810 -piirien valmistusprosessista. Raporttien mukaan uudet järjestelmäpiirit ovat kärsineet muun muassa kuumenemisesta ja grafiikkasuorittimien ajuriongelmista, joiden vuoksi piiriin luottavat puhelinmallit saattaisivat myös viivästyä. Nyt yhtiö on kommentoinut Snapdragon 810 -piirien tulevaisuutta.
Qualcomm vastasi Fudzillan kyselyihin asian tiimoilta, että ei aio kommentoida kyseisiä huhuja suoraan. Yhtiö ei siis ole varmistanut, mutta ei myöskään kieltänyt mahdollisten valmistusongelmien ja viallisten piirien olemassaoloa.
Sen sijaan Qualcommin edustaja Jon Carvill totesi, että piirit ja niitä hyödyntävät laitteen aiotaan tuoda markkinoille ajallaan. ”Voin kertoa teille, että kaikki Snadragon 810:aan liittyvä etenee suunnitelmien mukaan ja odotamme kuluttajalaitteiden tulevan saataville vuoden 2015 ensimmäisen puoliskon aikana.”
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Carvillin lausunto antaa siis lohtua ja varmuutta siitä, etteivät jo suunnitelmissa olevat huippupuhelinjulkaisut joudu kärsimään Snapdragon 810:n vuoksi. Useampia julkistuksia odotetaan nimenomaan vuoden 2015 ensimmäisen puoliskon aikana.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »