Apple on solminut sopimuksen taiwanilaisen TSMC:n kanssa tuleviin iPhoneihin ja iPadeihin päätyvien järjestelmäpiirien valmistuksesta, kertoo DigiTimes alan lähteisiin viitaten.
Tietojen mukaan TSMC:n ja sen suunnittelukumppanin Global UniChipin sopimus Applen kanssa olisi kolmivuotinen ja piirejä valmistettaisiin 20, 16 ja 10 nanometrin prosesseilla tulevina vuosina. Puheita Applen siirtymisestä pois sen kilpailijan Samsungin käytöstä piiriensä valmistajana on esiintynyt pitkään. Apple tuskin tulee asiasta erikseen tiedottamaan, vaan joku päivä uudesta laitteesta ei vain löydykään enää Samsungin valmistamia piirejä.
DigiTimes kertoo, että TSMC aloittaisi uusien Apple A8 -piirien valmistuksen pienimuotoisesti jo heinäkuussa ja laajemmaksi tuotannon pitäisi avautua joulukuun jälkeen ja laajentua läpi vuoden 2014. A8:aa seuraavien A9- ja A9X-piirien valmistus alkaisi puolestaan kolmannella neljänneksellä 2014.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Nykyisistä iPhoneista ja iPadeista löytyy Applen A6- ja A6X-piirejä. Tämän syksyn iPhone- ja iPad-uutuuksiin onkin odotettu A7- ja A7X-piirejä. DigiTimes kuitenkin kertoo, että uusi Apple A8 löytyisi jo alkuvuodesta 2014 tulossa olevasta uudesta iPhonesta.
Itse asiassa DigiTimes on jo aiemminkin raportoinut, että seuraavan sukupolven iPhone olisi tulossa aikaisin vuonna 2014. Toistaiseksi muut lähteet eivät ole tarjonneet tukea tälle, mutta mahdollista on, että tänä syksynä nähtäisiin jo mahdollisesti kuvissakin paljastunut iPhone 5S ja sitten ensi keväänä niin sanotusti uuden sukupolven iPhone, TSMC:n valmistamilla piireillä varustettuna.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »