MediaTek
MediaTek julkisti edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin
MediaTek on julkistanut edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettu Dimensity 6300 sisältää kaksi tehokkaampaa Arm Cortex-A76 -ydintä 2,4 gigahertsiä … Lue lisää
Hurjia väitettyjä lukuja julki seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten piireistä – Snapdragon 8 Gen 4 ja Dimensity 9400 jo huhuissa
Suomen markkinoille ovat alkaneet alkuvuodesta 2024 rantautua vasta ensimmäiset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3:lla varustetut älypuhelimet, kuten Samsung Galaxy S24 Ultra, OnePlus 12 ja … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin – huomattavasti lisää tekoäly- ja graafista suorituskykyä keskihintaluokan älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin, joka nähtäneen jatkossa käytössä ylemmän keskihintaluokan älypuhelimissa.
MediaTekille kasitonnisten sarja edustaa sen järjestelmäpiirivalikoiman toiseksi parasta tasoa. Huippuluokan … Lue lisää
MediaTek ja Meta yllättivät kumppanuusilmoituksella – kehittävät yhdessä piirejä tulevaisuuden lisätyn todellisuuden laseihin
Meta on kertonut solmineensa uuden kumppanuuden taiwanilaisen MediaTekin kanssa. Meta ja MediaTek kehittävät yhdessä piirejä tulevaisuuden lisätyn todellisuuden laseihin.
Yhteistyötä on kuvailtu eksklusiiviseksi, … Lue lisää
Näin tehokas on MediaTekin Dimensity 9300 -uutuuspiiri Android-huippupuhelimiin – jättää osin taakseen Snapdragon 8 Gen 3:n ja Apple A17 Pron
MediaTek julkisti maanantaina 6. marraskuuta uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9300 on erittäin mielenkiintoinen uutuus Android-älypuhelinten huippupiirien joukossa, sillä se on … Lue lisää
MediaTek julkisti huippuluokan Dimensity 9300 -järjestelmäpiirin – varustettu älypuhelimissa ennennäkemättömällä suoritinratkaisulla
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9300 on Android-puhelinvalmistajille vaihtoehto Qualcommin vasta 24. lokakuuta julkistamalle Snapdragon 8 Gen 3:lle, … Lue lisää
MediaTek julkistaa huippuluokan älypuhelinten Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä 6. marraskuuta – näin tehokas se on
MediaTek on kertonut julkistavansa uuden huippuluokan Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä 6. marraskuuta.
Seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten osalta kisa käy kuumana: MediaTekin kilpailija Qualcomm julkistaa oman … Lue lisää
Raportti: MediaTek ongelmissa pian julkistettavan huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirinsä kanssa – poikkeuksellinen ratkaisu tuottaa liikaa lämpöä
MediaTek näyttää olevan ajautunut mittaviin ongelmiin uuden, lähiaikoina julkistettavaksi odotetun huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9300:n kanssa.
Kuten aiemmat huhut ovat kertoneet, 4 nanometrin prosessilla … Lue lisää
MediaTek sai valmiiksi tulevan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla valmistettavan lippulaivaluokan järjestelmäpiirinsä suunnittelun – tulossa laitteisiin vuonna 2024
Piirisuunnittelija MediaTek on julkistanut yhdessä taiwanilaisen, maailman johtavan puolijohteiden sopimusvalmistajan TSMC:n kanssa MediaTekin onnistuneesti kehittäneen sen ensimmäisen piirin perustuen TSMC:n 3 nanometrin prosessiteknologiaan.
MediaTekin … Lue lisää
MediaTek vahvisti: seuraava älypuhelinten huippupiiri sisältää paremman tuen generatiiviselle tekoälylle – tukee Metan LlaMA 2 -kielimallia
Tekoälyhype käy kuumana, ja seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirien myötä se rantautuu entistä vahvemmin myös älypuhelimiin.
Nyt myös MediaTek on julkistanut, että sen seuraavan … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin keskitason 5G-älypuhelimiin
MediaTek on jatkanut keskitason 5G-järjestelmäpiiriensä julkistuksia esittelemällä uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 6100+ sisältää kaksi tehokkaampaa ARM Cortex-A76 -ydintä … Lue lisää
Paljastus: MediaTekin seuraava huippuluokan järjestelmäpiiri tarjoaa todellisen yllätyksen – jopa Apple voi jäädä kakkoseksi
Edullisemmissa älypuhelimissa järjestelmäpiireillään johtavan aseman saavuttanut MediaTek on viime aikoina pyrkinyt nousemaan vahvemmaksi vaihtoehdoksi Qualcommille myös Android-huippupuhelimissa.
MediaTekin viimeisimmätkin huippuluokan järjestelmäpiirit ovat kuitenkin … Lue lisää
Nvidia ja MediaTek yhteistyöhön älykkäiden autojen järjestelmäpiireissä – MediaTekin alustalle Nvidian GPU-grafiikkasuoritinteknologiaa
Yhdysvaltalainen Nvidia ja taiwanilainen MediaTek ovat julkistaneet uuden yhteistyön autoihin liittyvissä ratkaisuissa Taiwanin Computex-messujen yhteydessä.
MediaTek tulee kehittämään järjestelmäpiirejä autoihin ja yhdistämään niihin … Lue lisää
Huhu: MediaTek ja Nvidia yhteistyöhön – GeForce-grafiikat tulossa osaksi tulevia järjestelmäpiirejä
Taiwanilainen järjestelmäpiirien suunnittelija MediaTek on huhujen mukaan ryhtymässä yhteistyöhön yhdysvaltalaisen Nvidian kanssa mitä tulee grafiikkasuorittimiin.
Tähän asti MediaTek on käyttänyt järjestelmäpiireissään brittiläisen Armin … Lue lisää
MediaTek julkisti huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirin kisaamaan Android-puhelinten suorituskykyvaltikasta
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9200+ on seuraaja marraskuussa 2022 julkistetulle Dimensity 9200:lle, joka on sittemmin nähty käytössä yllättävän harvoissa älypuhelimissa … Lue lisää
MediaTek jatkoi järjestelmäpiiriensä nimeämistä uudelleen – julkisti Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin
MediaTek on jatkanut järjestelmäpiirien uudelleennimeämistä esittelemällä nyt Dimensity 8050:n, joka on uudella nimellä aiemmin Dimensity 1200 / 1300 -nimillä tunnettu järjestelmäpiiri.
Uudelleennimeämisillä MediaTek … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 7050 -5G-järjestelmäpiirin – tulossa käyttöön ensimmäisenä Realme 11 Pro -älypuhelimissa
MediaTek on jatkanut edullisiin ja alemman keskihintaluokan laitteisiin suunnattujen 5G-järjestelmäpiirien julkistuksia esittelemällä Dimensity 7050:n.
Dimensity 7050 -järjestelmäpiiriä odotetaan ensimmäisenä käyttöön OnePlussan sisarbrändin Realmen … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Dimensity 8020 -järjestelmäpiirin – suunnattu keskihintaisiin 5G-laitteisiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 8020 -järjestelmäpiirin.
Dimensity 8020 on käytössä jo Honorin Kiinan markkinoille julkistamassa Pad V8 -tablettilaitteessa. Lisäksi paljastuneiden teknisten tietojen … Lue lisää
MediaTek julkistaa uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirin 10. toukokuuta
MediaTek on julkistamassa uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirinsä 10. toukokuuta.
Dimensity 9200+ on seuraaja marraskuussa 2022 julkistetulle Dimensity 9200:lle, joka on sittemmin nähty käytössä … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 6020 -järjestelmäpiirin edullisiin 5G-älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 6020 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu edullisiin ja alemman keskitason 5G-älypuhelimiin.
Dimensity 6020 on MediaTekin ensimmäinen Dimensity 6000 -sarjan järjestelmäpiiri … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin älypuhelimiin – valmistetaan 4 nanometrin prosessilla
MediaTek on julkistanut uuden keskihintaisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin.
MediaTekin hierarkiassa ensimmäisenä 7000-sarjalaisena julkistettu Dimensity 7200 sijoittuu kolmanneksi korkeimmalle tasolle – yläpuolelta löytyvät … Lue lisää
MediaTek julkisti Helio G36 -järjestelmäpiirin edullisiin 4G-älypuhelimiin
Vaikka 5G-älypuhelimet ovat jo vallanneet laajan osan markkinoista, myös edullisia uusia 4G-älypuhelimia tulee yhä markkinoille. Nyt MediaTek on julkistanut tuleviin edullisiin 4G-älypuhelimiin uuden Helio … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8200 -järjestelmäpiirinsä ylemmän keskihintaluokan älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden ylemmän keskiluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 8200 .-järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 8200 valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin prosessilla erona edeltäjästään, 5 nanometrin prosessin Dimensity … Lue lisää
Cat-puhelimista tunnettu Bullitt Group tuo yhteistyössä MediaTekin kanssa kaksisuuntaisella satelliittiviestintäyhteydellä varustetun älypuhelimen alkuvuodesta 2023
Satelliittiyhteyksien hyödyntämisestä on tullut nopeasti kasvava trendi älypuhelimissa. Nyt kestävistä Cat-puhelimista parhaiten tunnettu Bullitt Group on kertonut järjestelmäpiiri- ja yhteysratkaisujen kehittäjän MediaTekin kanssa uudesta … Lue lisää
MediaTek julkisti uutuuksia – mukana jopa 7,9 Gbit/s -latausnopeuden 5G-modeemipiiri ja kaksi edullisten Chromebookien järjestelmäpiiriä
Taiwanilainen MediaTek on jatkanut piirijulkistuksiaan aiemmin tällä viikolla esittelemänsä uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä jatkoksi.
MediaTek on esitellyt nyt uuden erillisen 5G-modeemipiirin, … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä – tuo merkittäviä suorituskykyparannuksia tuleviin Android-huippupuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä, joka sisältää ja tukee ensimmäisenä järjestelmäpiirinä monia uusia teknologioita.
Dimensity 9200 on seuraaja marraskuussa … Lue lisää
MediaTek vahvisti huippuluokan älypuhelinten Dimensity 9200 -järjestelmäpiirin julkistusajankohdan – haastaa suorituskyvyssä jopa Applen
MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä tiistaina 8. marraskuuta.
Dimensity 9200:sta on jo ennakkoon paljastunut tietoa huhujen ja suorituskykytestien muodossa.
Tuleviin Android-huippupuhelimiin merkittävästi lisää tehoa – MediaTek Dimensity 9200:n AnTuTu-suorituskykytesti paljastui
MediaTekin odotetaan julkistavan seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9200:n marraskuun aikana.
MediaTek itse ei ole tulevasta julkistuksesta vielä vihjaillut, mutta verkkoon ilmestynyt AnTuTu-suorituskykytestitulos … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin älypuhelimiin – tukee jopa 200 megapikselin kameratarkkuutta
MediaTek on julkistanut uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin.
MediaTekin hiearkiassa Dimensity 1080 sijoittuu seuraajaksi elokuussa 2021 julkistetulle Dimensity 920:lle.
Dimensity 920:n tavoin Dimensity 1080 … Lue lisää
Intelille merkittävä läpimurto: alkaa valmistaa piirejä taiwanilaiselle MediaTekille
Intel pyrkii kasvamaan nykyisen, alkuvuodesta 2021 esitellyn strategiansa mukaisesti voimakkaasti myös puolijohteiden sopimusvalmistuksessa.
Aiemmin omien, itse suunnittelemiensa suorittimien tuotantoon pääasiassa keskittynyt Intel aikoo suunnittelee … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 9000+:n – taistelu Android-puhelinten suorituskykyvaltikasta jatkuu
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9000+ -järjestelmäpiirin, joka on päivitetty versio marraskuussa 2021 julkistetusta Dimensity 9000:sta.
Dimensity 9000:lla MediaTek haastoi ensi kerran Qualcommin … Lue lisää
MediaTek julkisti ensimmäisen älypuhelinten mmWave-5G-järjestelmäpiirinsä Dimensity 1050:n – lisäksi myös Dimensity 930 ja Helio G99 julki
Taiwanilainen MediaTek on tänään julkistanut uusia järjestelmäpiirejä älypuhelimiin ja muihin laitteisiin. Uutuuksia ovat kaksi 5G-järjestelmäpiiriä, Dimensity 1050 sekä Dimensity 930, sekä yksi 4G-järjestelmäpiiri Helio … Lue lisää
Samsungilta yllätys? Raportti Koreasta: MediaTek-järjestelmäpiiri käyttöön Galaxy S22 FE:ssä ja osin Galaxy S23 -sarjassa
Samsungin odotetaan ottavan käyttöön MediaTekin järjestelmäpiirin ensi kertaa myös Galaxy S -huippupuhelinsarjassaan, raportoi nyt korealaismedia BusinessKorea.
Aiemmin Samsung on käyttänyt MediaTekin järjestelmäpiirejä vain … Lue lisää
Android-älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoilla mielenkiintoista kehitystä: MediaTek on jo vahva edullisissa älypuhelimissa, ja seuraavaksi sen uskotaan kasvavan huippupuhelimissa
Taiwanilainen MediaTek on ollut viime ajat kokonaisuutena markkinajohtaja älypuhelinten järjestelmäpiireissä, kuten aiemmin julkaistut tilastot ovat kertoneet.
Tutkimusyhtiö Counterpoint Research on nyt maaliskuussa julkaistussa raportissaan … Lue lisää
OnePlussalta ja Realmeltä tulossa ensimmäiset Dimensity 8100 -älypuhelimet – varustettu myös 150 watin pikalatauksella
MediaTek julkisti tänään uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirinsä, ja sittemmin niin OnePlus, Realme ja Oppo kuin myös Xiaomi ovat kiirehtineet kertomaan omista tulevista … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit – tuovat merkittävän suorituskykyparannuksen keskihintaisiin älypuhelimiin
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä, Dimensity 8000 ja Dimensity 8100, jotka sen hierarkiassa sijoittuvat seuraavaksi tehokkaimmiksi heti marraskuussa julkistetun Dimensity 9000 -huippupiirin … Lue lisää
MediaTekiltä tulossa älypuhelimiin uusi Dimensity 8100 -järjestelmäpiiri – vuotaja kertoo suorituskyvyn yltävän Snapdragon 888:n tasolle
MediaTekiltä odotetaan lähiaikoina sen tuoreen järjestelmäpiirien kärkimallin Dimensity 9000:n jälkeen uuden, toiseksi tehokkaimman järjestelmäpiirin julkistusta.
Dimensity 9000:n MediaTek julkisti jo marraskuussa 2021, ja … Lue lisää
MediaTek edelleen markkinaykkönen älypuhelinten järjestelmäpiireissä – Kiinasta nousee kovaa vauhtia uusi haastaja
Taiwanilainen MediaTek kasvatti pitkään viime ajat markkinaosuuttaan älypuhelinten järjestelmäpiireistä, mutta loppuvuodesta 2021 Qualcomm onnistui laittamaan jo vahvemmin kampoihin.
Tutkimusyhtiö Counterpoint Researchin mukaan MediaTekin markkinaosuus … Lue lisää
MediaTek julkisti Kompanio 1380 -järjestelmäpiirin Chromebook-läppäreihin ja tablettilaitteisiin
MediaTek on julkistanut virallisesti uuden Kompanio 1380 -järjestelmäpiirinsä, joka on tarkoitettu osaksi Chromebook-läppäreitä ja tablettilaitteita.
Itse asiassa Acer julkisti jo alkuvuodesta CES-messujen yhteydessä ensimmäisen … Lue lisää
Raportti: OnePlus 10 tulossa varustettuna MediaTek Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä
OnePlus on julkistamassa uuden lippulaivapuhelimensa OnePlus 10 Pron Kiinan markkinoille kokonaisuudessaan 11. tammikuuta ja on jo aloittanut uutuuden pohjustamisen vaiheittain etenevillä paljastuksilla aloittaen ensimmäisten … Lue lisää